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PCB來料檢驗規範.pdf
文档介绍:
金锐显数码科技有限公司
CULTRAVIEW DIGITAL TECHNOLOGY CO.LTD




PCB 来料检验规范


















制定:

审核:

发行日期:
金锐显数码科技文件编号: 版本:
PCB 来料检验规范发行日期: 页次:2/11
1.目的:
PCB 来料检验规范作为来料检验作业指导规范及品质依据,以确保供应商的来料品
质水平
2.适用范围:
本公司供应商提供的 PCB 来料均适用此规范
3.权责:
供应商负责提供符合规格和品质的来料,来料检验部门负责来料允收判定。
4.定义
4.1 回路:焊点与导体线之总称。
4.2 焊点:端子或导体层间,相互连接所设计的特定方型或环状焊垫部份。
4.3 织纹显露:基材之表面状况现织纹未完全被树脂所覆盖,但亦尚未断损。
4.4 光学点:通过利用金属铜面与基材反射光线强度的差异,据以寻出此圆铜面光点的
中心位置,用于贴片时定位。
4.5 致命缺点:对使用者、维修或依赖该产品的个人,有发生危险或不安全因素的缺点
4.6 严重缺点:凡属功能性不良,造成组装后之成品电气特性不良者,以及外形尺寸与孔
径不良,造成组装困难者,均属此类缺点。
4.7 轻微缺点:凡不影响电气特性及组装之外观性不良者,均属此类缺点。
4.8 特殊要求:如对平整度要求严格,需执行以下流程:供应商内部 QC 检验→QA 抽查。
金锐显 IQC 抽查。确保无曲翘板上线。
4.9 严重等级: 致命缺陷 CR 严重缺陷 MA 轻微缺陷 MI
4.10 验收标准: CR:0 收 1 退 MA:0.25% MI:1.0%

4.内容:
一、基材
方严重
检验项目内容及图例检验标准工具
法等级
根据合同规定使用的基材供应商和基
材的参数进行定期抽查:
1、发现没有经过我们公司同意的情
况下更换基材,所有更换批次无实验
PCB 基材条件退货并且要求供应商承担相室抽 CR
应损失测
2、发现基材的参数超出标准范围,
所有更换批次无条件退货并且要
求供应商承担相应损失
板厚:公差
+0.1MM
水印、标记外形尺寸公差:+0.1MM 目视卡尺
CR
板厚、尺寸供应商 LOGO,生产周期,UL 标志等测量

信息丝印在指定位置
①.左图为白点,除高压用途者外,
一般可允收;
目视卡尺
白点、白斑②.右图为白斑,其面积之跨距须≤ MA
导体间距的 50%,经多次高热试验无测量锡炉
扩大现象。

不含织纹显露的区域在内,导体中所
织纹显露保有良好空间不可低于起码间距要求测量 CR 卡尺
金锐显数码科技文件编号: 版本:
PCB 来料检验规范发行日期: 页次:3/11

二、孔
内容检验标准方法严重工具
检验项目
等级
①.PTH:±0.076mm,
①. 成品孔径公差为:
孔径 N-PTH:±0.05mm ; 测量 MA 针规


a
孔偏 a≤0.076mm 测量 MA 高脚镜

①. 大铜面上导通孔及占总孔数的
1/5 以下; ①.OK 目视
孔塞 MA 针规
②. 独立导通孔及插件孔有锡结锡②.NG 测量
丝已影响到插件之孔径:
多钻
漏钻
NG 目视放大镜
孔未钻透 CR

①.环状孔破 NG;
切片机
②.点状孔破每个孔内不超过
孔破切片 CR 测试机
3 点且孔破直径≤孔长的
九孔镜
5%、≤孔周的 1/4。

双面板≤1.2mil 切片切片机
孔壁粗糙 MA
多层板≤1.0mil 显微镜
a

切片机
断角 NG 切片 MA
显微镜

①.孔内残铜不可有; 目视九孔镜
N-PTH 孔 MI
②.孔内绿漆不可影响孔径。测量针规
金锐显数码科技文件编号: 版本:
PCB 来料检验规范发行日期: 页次:4/11

三、线路
严重
检验项目内容检验标准方法工具
等级
NG。
修补依以下要求:
①. 凡线路转角、距孔环/
锡垫≤1.25mm、IC、及间距
≤10mil 的并排两根断线均
断线不可修补;BGA,主芯片,DDR 目视 CR 放大镜
芯片周围的断线不可修补。
②. 同一面不超过 3 条,且
长度在 3mm 以内,在同一线
路不允许有 2 处开路。


疑似断线 NG 目视 CR 放大镜

短路 NG 目视 CR 放大镜

铜箔剥离 NG 目视 CR 放大镜

线路压伤不可出现压伤目视 MA 放大镜

线路扭曲 NG 目视 CR 放大镜
①.线宽::公差≤原设计线宽
之±15%;
线宽线距②.线距::公差≤原设计线距测量 CR 高脚镜
之±15%;
金锐显数码科技文件编号: 版本:
PCB 来料检验规范发行日期: 页次:5/11

严重
检验项目内容检验标准方法工具
等级
①.线宽在 1.5mm 以下:
W1<20%W…OK
L1≤W…OK
目视放大镜
L4≥W…OK MA
测量高脚镜
W2+W3≥2/3W…OK
缺口 L ≤W…OK
针孔②.不良≤一处…OK

线路拐角…NG 目视 MA 放大镜

零件孔:A1≥0.10mm…OK
导通孔:A1≥0.025mm…OK 目视放大镜
CR
A2≤0.10mm…OK 测量高脚镜
A3≤20%W…OK
孔环①.COMPSIDE(零件面)
缺损零件孔:A3≥0.05mm…OK
针孔导通孔:A3>0.025mm…OK
凹痕线路之针孔≤3 点,面积≤10%
偏移环面积,且不可见底材; 目视
MA 放大镜
②.SOLDSIDE(焊锡面) 测量
零件孔:A3≥0.10mm…OK
导通孔:A3≥0.025mm…OK
线路之针孔≤2 点,面积≤10%
环面积,且不可见底材。

焊盘缺损/针 L≤1/4W…OK 目视放大镜
L MA
孔/凹痕/偏移 A≤20%M…OK 测量高脚镜
W2 W1、W2≥0.25mm 时:
A1>2/3W1
目视放大镜
残铜 A2>W2 MA
测量高脚镜
A3<20%W2…OK
金锐显数码科技文件编号: 版本:
PCB 来料检验规范发行日期: 页次:6/11

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