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文档列表
文档介绍
SMT基础知识概述
第一篇:SMT简介
第二篇:SMT材料篇
第三篇:SMT印刷工艺篇
第四篇:SMT贴片及焊接工艺篇
第五篇:SMT品质控制篇
SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写,中文意思是表面组装工艺,是一种相对较新的电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。
Surface mount
Through-hole
小型化
生产的自动化
高密度
高可靠
低成本
与传统工艺相比SMA特点
什么是SMT
SMT发展史
SMT发展驱动力-半导体技术
SMT发展驱动力-IC封装技术
SMT前后端工艺-电子产品制造流程
来料检测=> 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=> 回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修
单面组装
双面组装
来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=> A面回流焊接=> 清洗=>翻板=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接(最好仅对B面)=> 清洗=>检测=> 返修)
等较大的SMD时采用
来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=> A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> B面波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修)
工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺
SMT组装流程
第一篇:SMT简介
第二篇:SMT材料篇
第三篇:SMT印刷工艺篇
第四篇:SMT贴片及焊接工艺篇
第五篇:SMT品质控制篇
SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写,中文意思是表面组装工艺,是一种相对较新的电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。
Surface mount
Through-hole
小型化
生产的自动化
高密度
高可靠
低成本
与传统工艺相比SMA特点
什么是SMT
SMT发展史
SMT发展驱动力-半导体技术
SMT发展驱动力-IC封装技术
SMT前后端工艺-电子产品制造流程
来料检测=> 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=> 回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修
单面组装
双面组装
来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=> A面回流焊接=> 清洗=>翻板=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接(最好仅对B面)=> 清洗=>检测=> 返修)
等较大的SMD时采用
来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片=> 烘干(固化)=> A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> B面波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修)
工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺
SMT组装流程
SMT技術講解 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.
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