DIE_BOND贴片技术.ppt

贴片技术
贴片工程概述
贴片的种类和特征
贴片设备的基本构成
贴片材料
贴片工程技术动向
贴片工程概述
定义:
在组装工程中,把元件粘接固定在陶瓷基板、引脚框等封装体上的工程
要求特性:









贴片的种类和特征
共晶接合法
以Au-Si共晶为例,是利用Au和Si在370℃附近的共晶反应的接合方法
优点:
机械强度、耐热性、欧姆性、散热性都比较好
缺点:
使用贵金属Au,成本比较高
其他:
Au-Ge 共晶接合法和Au-Sn共晶接合法
贴片的种类和特征
树脂粘合法
,再装上芯片,然后用烘箱成批处理,在150~200 ℃的温度下进行1~2小时的固化.
优点:
材料和加工成本低,加工温度低,不易发生芯片裂缝
缺点:
电、热传导性差
其他:
目前的主流浆材是环氧系列粘合材料
贴片的种类和特征
焊锡结合法
、动力IC等要求耗电量大,热抵抗低的部件.
优点:
可以缓和材料之间的热膨胀差引起的热应力,
缺点:
易脆化,易产生气泡
其他:
和共晶接合法一样,需要在惰性或还原性气氛中进行
贴片的种类和特征
玻璃接着法
用低熔点玻璃(软化温度为390 ℃~420 ℃)粘接芯片和基板的方法.
贴片设备的基本构成
贴片材料
框架材料的加工性和评价方法
特性项目
评价方法
压着加工
尺寸、形状精度
尺寸允许值、工具显微镜
残余变形
X线、压着细长孔法
模具寿命
压着试作
蚀刻加工
尺寸、形状精度
尺寸允许值、工具显微镜
残余变形
X線、压着细长孔法
蚀刻表面状态
蚀刻试作
贴片工程技术动向
在各种贴片方式中,今后会被越来越多的使用到的是树脂粘接法。
树脂粘接法本身的廉价、耐热性和纯度的提高、简单适用于封装成本的低廉的塑料封装、低成本和低热电阻以及适用于表面实装要求的Cu系引脚框等,易于自动流水线化,量产性高等特点,是今后贴片方式的主流。