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LED产业投资分析.doc


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一、LED产业投资有结构性过热的趋势
2010年传统照明行业产值达到2900亿元,2010年LED通用照明产值180亿元,比2009年75亿元增长140%,占LED应用市场规模的21%,比2009年的14%增长7个百分点,其中LED路灯、隧道灯增速超过100%。联盟统计国内LED路灯目前已超过160万盏。2010年LED市场渗透率不到1%,预计2015年将达到30%。但严格意义上来讲,通用照明市场还主要是政府在推,真正的市场还没有启动,但取代传统照明已是大势所趋。
2009年国内投资规模达到200亿,2010年达到300亿,投资主要集中在产业链中上游环节。目前国内投资力度非常大。部分太阳能企业也进行了投资,保利协鑫集团投资25亿美元,引进500台MOCVD建苏州LED基地。
2010年大陆计划新增的MOCVD设备数量为09年全球MOCVD供应量的50%,三年计划新增的1466台,超过09年全球MOCVD设备的总和,按照此计划,三年后外延片产能将是2009年的10-15倍。这里需要注意的是,产业的需求上来时候,上述设备数量可能仍然供不应求,但是目前市场还没有起来,这些设备会否过剩还不好说。投资有结构性过热的趋势,超过1/3的传统照明企业已经进入或计划进入。
二、MOCVD大量释放将加剧产业整合
目前国内上游生产外延片MOCVD的投资热度很高,2011年国内能到货安装的设备应该在500台左右,预计今年2-3季度,产能将会陆续释放,可能对国内中低端芯片市场造成一定的影响,预计白光芯片价格整体将下降20~30%左右。
上游芯片是技术门槛非常高的产业,不仅仅要有MOCVD设备,更重要的是要有人才队伍的保证,目前国内这方面的人才非常的欠缺。因此,今明两年行业内将会加速整合,就像10年前台湾企业一样,最后剩下的可能就是6-7家企业,不排除部分企业有MOCVD设备而不能开工,设备的折旧成本很高,不能产出高品质产品的企业可能会面临被淘汰。
三、发展自主专利是长远发展的根本途径
LED专利问题是制约我国LED产业发展的重要因素之一,我国LED产业要想在全球有影响力,这是个绕不过去的问题,必须发展自主专利。但专利问题也不是芯片水平的核心问题,还是外延片、芯片的工艺制程的能力问题。目前解决专利问题的方式主要还是绕开专利严厉的区域、交专利费获得授权等。目前日本专利最为严格,欧美次之,韩国、台湾、大陆相对较松。
专利问题涉及到芯片材料、器件结构、荧光粉、二次配光、外形设计等多个层面,最重要的还是荧光粉和衬底材料。目前荧光粉专利主要掌握在日亚化学手里,他们采取的是铝酸盐材料,目前国内正在大力研发的是硅酸盐和氮化物,但可靠性和稳定性还需要提高。衬底材料方面,我们国家在大力的推动Si衬底材料,目前联盟委托南昌晶能投入资金6000万元在做研发,目前已经有很大的进展,一旦成功将能把集成电路产业化技术应用到LED芯片上来,将会大幅度地降低芯片成本,未来的前景非常广阔。
四、目前形势
自从中国扬州市政府宣告2011下半年将会开始停止MOCVD购置补助政策之后,中国与台资芯片厂开始担心各地方政府会停止补贴政策,因此于今年上半年开始大量采购MOCVD机台,希望赶上补助政策效期。
  然而,由于货币紧缩政策影响,中国LED企业的财政补贴金额取得不易,影响扩产进度,加上整体终

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  • 时间2012-06-19