PCB工艺制作要点简介.ppt

PCB 制造介绍

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Prepared By:QinXin
Date:1/Mar/06
流程介绍
Material
Laminate
(1)按照厚度分类:
“~”,特殊厚度可以定做
(2)按照铜厚分类:
1/3OZ H OZ 1 OZ 2 OZ,特殊厚度可以定做
(3)按照特性要求分类:
无卤素普通板高/中/低Tg 等
(4)按照尺寸分类:
36*48 40*48 42*48
流程介绍
Material
B-Stage
(1)按照玻璃布的类型分类:
106 1080 2116 1506 7628
(2)按照胶含量分类:
低含胶普通含胶高含胶
高含胶与低含胶PP厚度相差一般不会超过1mil
(3)按照特性分类:
无卤素普通板高/中/低Tg
流程介绍
流程简介之双面板
钻孔
投料
PTH
CUⅠ
二曝
CUⅡ
蚀刻
防焊
文字
化金
成型
V-CUT
ET
FV
OQC
包装
流程介绍
流程简介之多层板
钻孔
投料
PTH
CUⅠ
二曝
CUⅡ
蚀刻
防焊
文字
化金
成型
V-CUT
ET
FV
OQC
包装
内层
RBM
压合
流程介绍
流程介绍之HDI板
钻孔
投料
PTH
CUⅠ
二曝
CUⅡ
蚀刻
防焊
文字
化金
成型
V-CUT
ET
FV
OQC
包装
内层
压合
压合
钻孔
CUⅠ
镭射
二曝
开窗
PTH
*排版介绍
排版规则
双面板:
(1)”
(2)”
(3)”,”
(4)原则上可以使用任意PANEL SIZE,但最小板边不能小于14”
排版介绍
排版规则
四层板
(1)”
(2)”
(3)”,”
(4)原则上可以使用任意PANEL SIZE,但最小板边不能小于14”,
排版介绍
排版规则
六层及以上板
(1)”
(2)”
(3)”,”
(4)只适用16*18 16*21 18*24 21*24
排版介绍
案例分析
叠合结构如下:
CUSTOMER P/N:
6050A0063905
ARRAY SIZE:
*