瑞谷pcb工艺设计规范..doc

瑞谷科技(深圳)有限公司研发中心
文档编号
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规范名称
PCB工艺设计规范
Total 22 pages
PCB工艺设计规范
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瑞谷科技(深圳)有限公司
Lucky Valley Technology(Shenzhen) Co.,Ltd.
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修订版本
Revision
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修改描述
Change Description
作者
Author
2005-1-10

初稿完成
目录
1
1
1
1
1
PCB板材要求 1
2
2
3
9
固定孔、安装孔、过孔要求 10
10
12
12
PCB尺寸、外形要求 14
15
16
17
17
17
17
18
18
18
insulation 18
insulation 18
insulation 18
D、双重绝缘Double insulation Reinforced insulation 19

规范本公司产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺技术、质量、成本优势。

本规范适用于本公司所有电子产品PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。

导通孔(via);一种用于内层连接的金属孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
ponent hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
T面:又名元件面,设计PCB的Top面。
B面:又名焊接面,设计PCB的Bottom面。
密耳(mil):千分之一英寸,即1 inch=1000 mil。又有1 inch= mm,所以1mm=≈40 mil。=4mil进行换算。

TS—SO902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》
TS—SOE0199001 《电子设备的强迫风冷热设计规范》
TS—SOE0199002 《电子设备的自然冷却热设计规范》
IEC60194 《印制设计、制造与组装术语与定义》(Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions)
IPC—A—600F《印制板的验收条件》(Acceptably of printed board)
IEC60950

PCB板材要求

确定PCB所选用的板材,例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高TG值的板材,应在文件中注明厚度公差。

确定PCB铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或OSP等,并在文件中注明。


PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
,且不阻挡风路


对于自身温升高于30℃的热源,