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电路板设计基础.ppt


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文档列表 文档介绍
第6章电路板设计基础
印制电路板基础
电路板设计流程
电路板编辑器
文档选项的设置
系统参数设置
PCB设计快速入门
一、电路板(PCB—Printed Circuit Board)
印制电路板基础
1. 单面板:绝缘基板只有一面有铜膜导线
2. 双面板:绝缘基板两面有铜膜导线
玻璃纤维板
铜膜(敷铜板)
3. 多层板
Top Layer (元件面)
Bottom Layer(焊接面)
直插式元件
SMD元件
焊锡
Via (过孔)
二电路板设计中的层
(Signal Layers)
主要用于布线,包括Top(顶层)、Bottom(底层)和14个Mid(中间层)。
(Internal Planes)
用于连接电源网络和接地网络,也可连接其他网络。
(Mechanical):用于放置标注和说明。4个
(Silkscreen)
用于显示元件封装的轮廓线和元件封装文字。2个
(Solder Mask)
用于放置阻焊剂,共有顶层和底层两个阻焊层。
(Paste Mask)
(Drill Layers)
用于输出钻孔图和标出钻孔的位置。两个钻孔层
Drill Guide:钻孔位置用一个小十字表示;
Drill Drawing:钻孔位置可以用字符串、钻孔直径或图形符号表示。
(Other)
包括:禁止布线层(Keep Out);多层(Muti Layer);
飞线层(Connect);DRC错误(DRC Errors);
可视网格(Visible Grid1/Visible Grid2);
焊盘孔(Pad Holes);导孔层(Via Holes)
(二)电路板设计中的图件
—元件焊接到电路板时所表示的外观轮廓和引脚的焊点位置。
DIP14
电阻
二极管
三极管
(Track)、焊盘(Pad)、过孔(Via)
顶层走线
底层走线
Via(过孔)
Pad(焊盘)
电路板设计流程
定义板框
载入网络表
元件布局
设计规则设定
自动布线
手工调整
保存、打印
用Sch设计电路原理图
定义元件封装
通过ERC检查生成网络连接表
电路板设计
原理图设计
电路板编辑器
一、进入电路板编辑器(PCB 99)
执行新建文件命令:File/ New
在弹出的对话框中选择PCB Document图标。
新建的PCB文档
PCB编辑器

二、PCB编辑器的画面管理

设计管理器
状态栏
命令状态栏
主工具栏
放置工具栏
显示整个电路板
恢复前次显示画面

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