PCB蚀刻教材(ETCH、工程师培训资料).ppt

蚀刻教材
目的:为新进工程师了解蚀刻工艺流程
目录:
蚀刻简介----------- 3
蚀刻工艺流程及原理--------- 4-5
蚀刻常见质问题及对策-------- 6-9
环保局-------------------------------10
蚀刻简介:
蚀刻由显影、蚀刻、褪膜三大部份组成。显影为将未曝光部份溶
解,曝光部份保留。显影的决定速度可按露铜点50-70%决定。蚀
刻是将裸露的铜面蚀掉,从而得到我们所需的图形。褪膜是利用强
碱能将干膜溶解原理,将干膜冲洗干净。NaOH浓度控制3-5%。浓
度过高会造成板面氧化,太低又冲洗不干净。
蚀刻工艺流程:
显影蚀刻褪膜
显影目的是将末曝光之干膜溶解。曝光部份保留下来,其原理是经曝光后的
干膜遇弱碱不能溶解,而末曝光部份能溶解掉,蚀刻目的是将露铜面的铜溶
解掉,而有干膜部分保留下来。其工作原理为:Cu+Cucl2 2Cucl
2Cucl+Hcl+H2O2 2CuCl2 +2H2O
2Cucl+Hcl+1/2O2 2Cucl2+H2O
各种药物在蚀刻液中的必要性及效果。
HCL作用
1、使Cucl转化为Cucl2
2、使蚀刻速度增高。
3、促进蚀刻速度长期稳定化
4、HCL浓度过高会伤Resist
H2O2作用
1、使CU+ CU2+起催化作用
2、起再生作用
蚀刻常见的品质问题有:
1、开路
2、短路
3、蚀刻末净
4、线幼
5、蚀刻过度
各种药水控制浓度及工艺参数:Na2CO3 -% HCL 30-35%
CU2+ 100-120 g/l NaOH -%
显影压力为25-30PSI蚀刻太力为35-45PSI
显影的速度控制应保持露铜点50-70%
对策:
对于开路在蚀刻段主要原因有:
1、运输轮的擦花
2、压辘会粘起干膜。我们可检查运输轮将变形之运输轮的胶圈更换解决这
问题,同时可定期更换运输轮来预防这一问题的发生。
3、对于