雁栖湖上篇-周边规划.ppt

MP-315 SB 试产总结报告
惠州市彩煌科技有限公司
HUI ZHOU CAI HUANG TECHNOLOGY CO.,LTD
日期:2012年02月16日
决裁
IQA
外协
客
户
承
认
内
部
承
认
唐凌波
AI
刘光辉
HI
雷飞
周家志
陈智平
生技
品管
SMT
梁春贵
批准
确认
作成
陈龙
MP-315 SB 主板试产总结报告
NEW MODEL
MP-315 SBPV完了总结报告

Content
1. SMT PV报告
2. HI PV报告
- PV生产关联ISSUE
- NEW MODEL辅材用量现况
- NEW MODEL产能分析
目录
生产可行性评估
2.
1.
生产管控
3.
试产现况
4.
自工程不良分析
客户信息
SMT PV报告
1
客户
LG
2
MODEL
MP315
3
PCB P/N
123015020726
4
生产数量
2500台
5
制程
ROHS
6
生产流程
双面SMT锡膏+HI()
7
试产线别
L6线MPM+XP143+XP143+XP243+JT-800+ALD620)
8
试产日期

9
锡膏厂商
喜星
10
锡膏型号
LFM-48W
11
总点数:
C/R
(pin)
536
782
1、客户信息
:
:
、锡膏参数
2、生产可行性评估
2. 1 试产前可行性确认
项目
特记内容
附件
相关部署
试产前确认
无异常
SMT生产
SMT品质
SMT工程
生技
HI品质
HI生产
试产前会议纪要
1,生产工艺的确认
2,各种项目确认
3,生产过程中注意事项
参考图片
可行性裁决
可试产
裁决人:谢副总
1、锡膏管控:
锡膏冰箱冷藏管理(5-10℃)
使用前回温,常温下放置2-4小时
锡膏经过机器搅拌1分钟(或手工搅拌5分钟)
2、PCB印刷:
调试先用透明保护膜贴在PCB上,然后再印刷锡膏,经IPQC /工程师确认无印刷不良后才可批量印刷。
前10片100%锡膏厚度测试
3、元件贴装:
生产前: 先生产一台胶纸板,进行贴台精度校正确认,调整OK后方可生产。
生产中: 前三台PCBA再次进行贴台精度确认。
4、炉温曲线:
使用PCBA测试炉温。依据锡膏商提供的温度进行调试。
5、外观检查:
检查员1- 先使用电子放大镜检查焊接效果,
检查员2- 使用AOI进行全检.
6、手插
手插前须经IPQC确认元件盒内P/N及规格是否正确。
7、波峰焊
规定温度,时间,速度设置。
8、分板
分板:先分一块板经IPQC确认OK后才可批量分板。
3、生产管控
NO
项目
基准
实际
判定
1
PCB P/N
123015020726
123015020726
OK
2
钢网厚度
TOP:
TOP:
OK
3
外框尺寸
29″× 29″
29″× 29″
OK
4
张力测试
30-45 N/C㎡
42 N/C㎡
OK
5
开孔方式
激光开孔
激光开孔
OK
6
外观
无划伤、凹痕
无划伤、凹痕
OK
7
印刷效果
无拉尖、无塌陷
无拉尖、无塌陷
OK
8
锡膏厚度
-

OK
、钢网检验
、工艺流程