第1章印刷电路板与ProtelDXP概述.ppt

Protel DXP电路设计与制版教案
电子信息工程学院
*** 2011
第1章印刷电路板与Protel DXP概述
本章要点
1、印刷电路板设计的基本知识
2、Protel DXP的诞生与发展
3、Protel DXP的新增功能与特性
4、Protel DXP的界面介绍
5、Protel DXP的工作流程
6、Protel DXP的基本操作
印刷电路板设计的基本知识
印刷电路板的组成
印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、
填充等组成,如图1-1所示。
印刷电路板设计的基本知识
印刷电路板的板层结构
印刷电路板常见的板层结构包括单层板(Single Layer
PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi
Layer PCB)三种,见下图。
印刷电路板设计的基本知识
印刷电路板设计的基本知识
印刷电路板的工作层类型

印刷电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层和
内部层等,下面就各层的作用进行简要介绍。
信号层:主要用来放置元器件或布线。
印刷电路板设计的基本知识
防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保
证电路板运行的可靠性。
印刷电路板设计的基本知识
丝印层:主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、
公司名称等。
印刷电路板设计的基本知识
元器件封装的基本知识
所谓元器件封装,是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示
的外形和焊点位置的关系。常用的封装类型有直插
式封装(DIP)和表贴式封装(SD)。
直插式封装:是指将元器件的引脚插过焊盘导孔,然后再进行焊接,如图1-10所示。
印刷电路板设计的基本知识
表贴式封装:是指元器件的引脚与电路板的连接仅限于电路板表层的
焊盘,如图1-12所示。