数字和DSP系统
平台级设计与实现
清华大学电子工程系
郑友泉
******@.
Platform 组成
¾ 核¾ 验证
– Processor IP – HW/SW Co-Verification
– Bus/Interconnection – Compliance test suites
– Peripheral IP ¾ 原型系统
– Application specific IP – HW emulation
¾ 软件– FPGA based prototyping
– Drivers – Platform prototypes (.
– Firmware dedicated prototyping
–(Real-time) OS devices)
– Application – SW prototyping
software/libraries
数字和DSP系统平台级设计与实现第2页
1
Platform-Based Design
¾ 需要考虑的问题: (以及如何分割)
–功能与结构,
–(信号)传递与计算.
数字和DSP系统平台级设计与实现第3页
SoC, IP and
On-munication
数字和DSP系统平台级设计与实现第4页
2
本节内容
¾ System-on-a-Chip(SoC)
¾ Intellectual Property(IP)
¾ On-munication
– ponent Interface (VCI)
– On-Chip Bus(OCB)
– Network-on-Chip(NoC)
数字和DSP系统平台级设计与实现第5页
Introduction to SoC and IP
数字和DSP系统平台级设计与实现第6页
3
SoC: System on Chip
¾ System
–各种元件和/或子系统的集合, 其中各种元
件和/或子系统相互连接,完成特定的功能.
¾ A SoC design is a “product creation
process”
–从明确用户需求开始;
–到产品发布为止(具有用户所需要的足够功
能)
数字和DSP系统平台级设计与实现第7页
SoC: System on Chip
¾ Also named System-on-a-Chip、 System LSI,
System-on-Silicon、System-on-….
¾ It used to be System-on-a-board, or System-in-
a , or System-in-package ( SIP )
¾ System
– Hardware
) Analog : ADC/DAC, PLL, TxRx, RF
) Digital : Processor, Interface, Accelerator
) Storage : SRAM, DRAM, FLASH, ROM
– Software : RTOS, Device Driver and API,
Applications
数字和DSP系统平台级设计与实现第8页
4
SoC: System on Chip
¾ 片上系统结构在单个芯片上集成了各种异构的
元件;
¾ 片上系统设计中一个重要的方面就是设计SoC中
不同实体之间的信号/信息传递方式,使得信息
传递开销最小化。
数字和DSP系统平台级设计与实现第9页
SoC Architecture
数字和DSP系统平台级设计与实现第10页
5
SoC Example
数字和DSP系统平台级设计与实现第11页
SoC Applications
¾ 通信设备
– Digital cellular phone
– Networking
–……
¾ 计算机相关产品
– PC/Workstation
– Chipsets
–……
¾ 消费类电子产品
– Set top box
– Game box
– Digital camera
–……
数字和DSP系统平台级设计与实现第12页
6
Benefits of Using SoC
¾ Reduce overall system cost
¾ Increase performance
¾ Lower power consumption
¾ Reduce size
数字和DSP系
Plate—Form组成 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.