pcb板检验标准.xls

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线路板检验方法指导

项次检验项目使用工具取样类别参考资料或标准检验方法及程序
1 包装与标识目视包装进料检验规范 1. 于正常照度下,检查包装是否良好,标示是否正确。
2 承认书核对承认书或检查此料号材料之承认,书看是
sample 否为承认过之材料
3 外观目视 MIL-105ELEVEL II单次抽样 ,眼睛距离待测物30公分检查外观。
放大镜
4 尺寸光标卡尺60倍高脚镜孔径规相关零组件 N=5 PCB尺寸一览表 PCB 尺寸一览表相符合或以相关零组件试插检视可否契合。

C=0
5 线路开路与短路万用电表 ,有开路或短路可能的线路则以万用电表量测有否开路或短路。
6 防焊漆附着 1H 铅笔3M #600胶带 5. 以3M #600胶带粘贴于板面后以垂直拉起胶带后,检视防焊漆有无脱落现象,或以1H铅笔刮6次后,检视有无露铜现象。
7 板弯翘花岗石平台锡炉作业指导书 6. 拆包检验时发现板与板间有明显间隙时则将印刷电路板放置于花岗石平台上,。
8 焊锡实验 N=1 :吃锡面大于95%则符合允收要求

C=0
9 其它试验 8. 可依厂商提供出货检验记录判定。



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项目缺点说明缺点类别
CR MA MI
线宽、线距线路宽度、间距误差超过原稿标准线路宽度、间距的+/-20%误差范围。※
断线线路中断、开路※
短路线路导体过近或杂质搭附或铜屑残留线路导体附近产生短路※
缺口缺口宽度大于标准线宽的1/5以上,缺口长度大于标准线宽,或在大铜面时直径长度超过20mil(见附图一)或于大铜面时直径长度超过10mil。※
针孔线路破洞类似地中海情形宽度大于标准线宽的1/5以上,长度大于标准线宽(见附图二)。
烧焦电流过强造成线路烧焦、碳渣或黑点而未处理干净
扭曲变形线路遭外力刮伤或撞击而扭曲变形或与原位置不符※
补线(见附图三) 单面补线超过三处。※
补线长度超过10mm(含补漆范围)。※
相邻两线路同时补线。※
线路转弯处、或CHIP、SMD零件下方补线。※
补线处离锡垫距离小于120mil。※
补线后线路不平整或扭曲歪斜。※
线路与锡垫交接处补线。※
氧化线路导体氧化使部份线路导体区域变色(变暗)者。※
露铜、沾锡于组装后可被零件盖住的范围外超过三处或单点沾锡、露铜直径长度超过20mil。※
虽于组装后可被零件盖住的范围内露铜但未补漆。※
两相邻线路同时露铜或沾锡。※
在焊锡面相邻二线路或紧邻孔边且间距在10mil内之单一线路露铜或沾锡(无论面积大小)。(见附图四) ※
残铜蚀铜不净所产生的残铜于非线路区域但直径长度超过10mil。于线距20mil以内的两线路间残铜不论面积大小※
附着不良因制作不良或不明原因影响造成线路脱离基板而翘起的现象※


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