印制电路板的制作.ppt

模块8 印制电路板的制作
印制电路板的基本知识
印制板设计和制作
思考与练****br/> 印制电路板的基本知识
印制电路板的发展及特点
随着电子技术的发展,电子产品的功能、结构变得很复杂,元件布局、互连布线都受到很大的空间限制,如果用空间布线方式,就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。
单面敷铜板的发明,成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图,然后再腐蚀刻线,这种技术就象在纸上印刷那样简便,“印制电路板”因此得名。
印制电路板的分类
印制电路板按其结构可分为以下四种:
(1) 单面印制板。在厚度为1~2mm的绝缘基板的一个表面敷有铜箔,并通过印制与腐蚀工艺将其制成印刷电路。
(2) 双面印制板。在厚度为1~2mm的绝缘基板的两个表面敷有铜箔,并通过印制与腐蚀工艺将其制成双面印刷电路。
(3) 多层印制板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制板。它是由几层较薄的单面或双面印制电路板()叠合而成。
4) 挠性印制板。其基材是软性塑料(聚酯、聚酰亚***等),~1mm。在其一面或两面覆以导电层以形成印制电路系统。多数还制成连接电路和其它器件相接。使用时将其弯成适合形状,用于内部空间紧凑的场合。
印制电路板的制作工艺流程

下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。

内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
印制电路板的功能
印制电路板在电子设备中具有如下功能。
(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑,实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性。
(2)为自动焊接提供阻焊图形,为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
(3)电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子产品的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
印制板设计和制作
印制电路板的设计基础

(1)刚性印制板用敷铜箔基材
1) 酚醛纸质层压板
2)环氧纸质层压板
3)聚酯玻璃毡层压板
4)环氧玻璃布层压板
(2)挠性印制板用敷铜箔基材
1)聚酯薄膜最常用的特性是可挠性,它的特点是加热时能够形成可收缩式线圈。
2)聚酰亚***薄膜
3)***化乙丙烯薄膜
2. 过孔
板厚和孔径比最好应大于3:1,大的比值会使生产困难,成本增加。当过孔只用做贯穿连接或内层连接时,孔径公差,特别是最小孔径公差一般是不重要的,所以不用规定。由于导通孔内不插元件,所以它的孔径可以比元件孔的孔径小。
当过孔作为元件孔时,过孔的最小孔径要适应元件或组装件的引脚尺寸。设计者要采用给出的标称孔径作为过孔的推荐值。过孔的最大孔径取决于镀层厚度和孔径的公差。规定孔的最小镀层厚度一般允许偏差(孔到孔)10%。推荐孔壁镀铜层的平均厚度不小于25μm(),其最小厚度为15μm()。
3. 导线尺寸
(1) 导线宽度
对于专门的设计或导电图形的布局,通常导线宽度应尽可能选择宽一些,至少要宽到足以承受所期望的电流负荷。
(2) 导线间距
相邻导线之间的间距必须足够宽,以满足电气安全的要求和便于操作和生产。选择的最小间距应适合所施加的电压。这个电压包括正常操作或发生故障时重复或偶尔产生的过电压或峰值电压。所以导线间距应符合所要采用的或规定的安全要求。
如果导线间距超过一定值时,将有利操作和生产。在些情况下,只规定最低限制就很容易满足实际要求。如果规定了导线宽度的最低限制,还要规定导线间距的最低限制。如导线间的金属颗粒缺陷存在,应增大规定的最小导线间距。所设计的内层导线或焊盘应距离板子边缘2mm以上
4. 焊盘尺寸
所有元件孔通过焊盘实现电气连接。为了便于维修,应确保与基板之间的牢固粘结,孔周围的焊盘应该尽可能大,并符合焊接要求。通常非过孔比过孔所要求的焊盘大。在有过孔的双面印制板上,每个导线端子的过孔应具有双面焊盘。当导通孔位于导线上时,在整体焊接过程中导通孔被焊料填充,因此不需要焊盘。设计工程师既要确保孔周围的导线符合设计电流的要求,又要保证符合与生产有关的位置公差的工艺要求。当过孔位于导线上而无焊盘时,应向印制板生产方提供识别孔中心的方法。