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PCB设计技巧问与答.doc


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约2页 举报非法文档有奖
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文档列表 文档介绍
(1)问:pcb设计中需要注意哪些问题?
答:PCB设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同。就象数字电路与仿真电路要注意的地方不尽相同那样。以下仅概略的几个要注意的原则。
1、PCB层叠的决定;包括电源层、地层、走线层的安排,各走线层的走线方向等。这些都会影响信号品质,甚至电磁辐射问题。
2、电源和地相关的走线与过孔(via)要尽量宽,尽量大。
3、不同特性电路的区域配置。良好的区域配置对走线的难易,甚至信号质量都有相当大的关系。
4、要配合生产工厂的制造工艺来设定DRC (Design Rule Check)及与测试相关的设计(如测试点)。
其它与电气相关所要注意的问题就与电路特性有绝对的关系,例如,即便都是数字电路,是否注意走线的特性阻抗就要视该电路的速度与走线长短而定。
(2)问:请问就你个人观点而言:针对模拟电路(微波、高频、低频)、数字电路(微波、高频、低频)、模拟和数字混合电路(微波、高频、低频),目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比(含仿真)?可否分别说明。
答:限于本人应用的了解,无法深入地比较EDA工具的性能价格比,选择软件要按照所应用范畴来讲,我主张的原则是够用就好。
常规的电路设计,INNOVEDA 的 PADS 就非常不错,且有配合用的仿真软件,而这类设计往往占据了70%的应用场合。在做高速电路设计,模拟和数字混合电路,采用Cadence的解决方案应该属于性能价格比较好的软件,当然Mentor的性能还是非常不错的,特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀的。
(3)问:线路板设计如果考虑EMC,必定提高不少成本。请问如何尽可能的答道EMC要求,又不致带太大的成本压力?
答:在实际应用中仅仅依靠印制板设计是无法从根本上解决问题的,但是我们可以通过印制板来改善它:
合理的器件布局,主要是感性的器件的放置,尽可能的短的布线连接,同时合理的接地分配,在可能的情况下将板上所有器件的 Chassis ground 用专门的一层连接在一起,设计专门的并与设备的外壳紧密相连的结合点。在选择器件时,应就低不就高,用慢不用快的原则。
(4)问:我希望PCB方面:

2.(1)+热分析
3.(1)+时序分析
4.(1)+阻抗分析
5.(1)+(2)+(3)
6.(1)+(3)+(4)
7.(1)+(2)+(3)+(4)
我应当如何选择,才能得到最好的性价比。我希望PLD方面: VHDL编程--》仿真--》综合--》下载等步骤,我是分别用独立的工具好?还是用PLD芯片厂家提供的集成环境好?
答:目前的pcb设计软件中,热分析都不是强项,所以并不建议选用,。
PLD的设计的初学者可以采用PLD芯片厂家提供的集成环境,在做到百万门以上的设计时可以选用单点工具。
(5)问:在
高速PCB设计时为了防止反射就要考虑阻抗匹配,但由于PCB的加工工艺限制了阻抗的连续性而仿真又仿不到,在原理图的设计时怎样来考虑这个问题?另外关于IBIS模型,不知在那里能提供比较准确的IBIS模型库。我们从网上下载的库大多数都不太准确,很影响仿真的参考性。
答:在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。

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  • 上传人xunlai783
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  • 时间2018-05-11