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Protel99SE印制电路板设计教程--第6章 PCB元件设计.ppt


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文档列表 文档介绍
Protel 99 SE印制电路板 设计教程
第6章 PCB元件设计
绘制元件封装的准备工作
PCB元件设计基本界面
采用设计向导方式设计元件封装
采用手工绘制方式设计元件封装
编辑元件封装
元件封装常见问题
本章小结
在开始绘制封装之前,首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息。
封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册。若没有所需元器件的用户手册,可以上网查找元器件信息,一般通过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查找中也可以通过搜索引擎进行,。
如果有些元件找不到相关资料,则只能依靠实际测量,一般要配备游标卡尺,测量时要准确,特别是集成块的管脚间距。
元件封装设计时还必须注意元器件的轮廓设计,元器件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上,要求要与实际元器件的轮廓大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大,浪费了PCB的空间;如果画得太小,元件可能无法安装。
绘制元件封装的准备工作
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PCB元件设计基本界面
在PCB99SE中,执行菜单File→New,在出现的对话框中单击图标,进入PCB元件库编辑器,,如图6-1所示。

进入PCB元件库编辑器后,系统自动新建一个元件库,该元件库的缺省文件名为PCBLIB1,库文件名可以修改。同时,在元件库中,PONENT_1的元件,
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可以用菜单Tools→ponent来更名。

PCB元件库编辑器中的元件库管理器与原理图库元件管理器类似,在设计管理器中选中Browse PCBLib可以打开元件库管理器,在元件库管理器中可以对元件进行编辑操作,元件管理器如图6-2所示。
采用设计向导方式设计元件封装
常用的元件标准封装
Protel99SE的封装设计向导可以设计常见的标准封装,主要有以下几类。
⑴Resistors(电阻)
电阻只有两个管脚,有插针式和贴片式两种封装。随着电阻功率的不同,电阻的体积大小不同,对应的封装尺寸也不同。插针式电阻的命名一般以“AXIAL”开头;贴片式电阻的命名可自由定义。图6-3所示为两种类型的电阻封装。
⑵Diodes(二极管)
二极管的封装与电阻类似,不同之处在于二极管有正负极的分别。图6-4所示为二极管的封装。
⑶Capacitors(电容)
电容一般只有两个管脚,通常分为电解电容和无极性电容两种,封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种。一般而言,电容的体积与耐压值和容量成正比。图6-5所示为电容封装。
⑷DIP(双列直插封装)
DIP为目前常见的IC封装形式,制作时应注意管脚数、同一列管脚的间距及两排管脚间的间距等。图6-6所示为DIP封装图。
⑸SOP(双列小贴片封装)
SOP是一种贴片的双列封装形式,几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装,与DIP封装相比,SOP封装的芯片体积大大减少。图6-7所示为SOP封装图。
⑹PGA(引脚栅格阵列封装)
PGA是一种传统的封装形式,其引脚从芯片底部垂直引出,且整齐地分布在芯片四周,早期的80X86CPU均是这种封装形式。图6-8所示为PGA封装图。
⑺SPGA(错列引脚栅格阵列封装)
SPGA与PGA封装相似,区别在其引脚排列方式为错开排列,利于引脚出线,如图6-9所示。
⑻LCC(无引出脚芯片封装)
LCC是一种贴片式封装,这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内弯曲,紧贴于芯片体,从芯片顶部看下去,几乎看不到引脚,如图6-10所示。
这种封装方式节省了制板空间,但焊接困难,需要采用回流焊工艺,要使用专用设备。
⑼QUAD(方形贴片封装)
QUAD为方形贴片封装,封装类似,但引脚没有向内弯曲,而是向外伸展,焊接方便。QUAD封装包括QFG系列,如图6-11所示。
⑽BGA(球形栅格阵列封装)
BGA为球形栅格阵列封装,与PGA类似,主要区别在于这种封装中的引脚只是一个焊锡球状,焊接时熔化在焊盘上,无需打孔,如图6-12所示。
⑾SBGA(错列球形栅格阵列封装)
SBGA与BGA封装相似,区别在于其引脚排列方式为错开排列,利于引脚出线,如图6-13所示。

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  • 时间2011-08-29