PCB印制电路板技术标准.docx

技术标准
项目/ltem
批量/Mass Production
样品/Prototype
表面处理
Surface Treatment
喷锡(含无铅)/HASL(LF)
喷锡(含无铅)/HASL(LF)
沉金/Immersion Gold
沉金/Immersion Gold
电金/Flash Gold
电金/Flash Gold
抗氧化/OSP
抗氧化/OSP
沉锡/Immersion Tin
沉锡/Immersion Tin
沉银/Immersion Silver
沉银/Immersion Silver
喷锡+金手指/HASL & Gold Finger
喷锡+金手指/HASL &Gold Finger
选择性镍金/selective nickel
选择性镍金/selective nickel
喷锡(含无铅)厚度
HASL(LF)
PAD位/smt Pad:>3um
PAD位/smt Pad:>4um
大铜面/Big Cu:>lum
大铜面/Big Cu:>
沉锡/Immersion Tin
-
-
沉金/Immersion Gold
镍厚/Ni:2-5urn
镍厚/Ni:3-6urn
金厚/Au:-
金厚/Au:-
沉银/Immersion Silver
-
-
抗氧化/OSP
-
-
电金/Flash Gold
镍厚/Ni:3-6urn
镍厚/Ni:3-6urn
金厚/Au:-
金厚/Au:-
板料/Laminates
CEM-3、PTFE
CEM-3、PTFE
FR一4(高Tg等)FR一4(HighTG etc)
FR一4(高Tg等)FR一4(HighTG etc)
金属基板(铝,铜等)Metal Base(AL、CUetc)
金属基板(铝,铜等)Metal Base(AL、CUetc)
Rogors、etc
Rogors、etc
最大层数/
12(Layers)
18(Layers)
最大版面尺寸/ Size
20"X48"
20"X48"
板厚/Board Thickness
~
<>
最大铜厚