第二章可编程逻辑器件
第一节 PLD概述
第二节在系统可编程逻辑器件—
ispLSI1032
第一节 PLD概述
1、PLD结构框图:
输
入
电
路
与
阵
列
或
阵
列
输
出
电
路
2、PLD分类
1、按可编程部位分与阵、或阵、输出电路可编程
例:PROM或阵可编程、 PLA与阵和或阵可编程、PAL与阵可编程、GAL可编程
2、按结构分:低密度PLD(例:PAL、GAL等),高密度PLD(例:FPGA、ispLSI等)
3、按可编程特性分:一次可编程(例:PROM、PAL、熔丝型FPGA)
重复可编程:其他器件
一般理论上:紫外线擦除编程次数几十次
电擦除几百次
EECMOS工艺上千次
用SRAM结构:无线次
第二节在系统可编程逻辑器件 以ispLSI1032为重点
一、美国Lattice公司的产品分类
三大类:
ispPACTM 在系统可编程模拟器件
ispGDXTM&ispGDS在系统可编程接口与互联器件
ispMACHTM&ispLSI在系统可编程逻辑器件
在系统可编程逻辑器件可分8个系列:
1、1k系列——ispLSI1000/E 基本型高密度系列
60-200MHZ系统速度
2000-8000PLD门密度
44-、TQFP、、PQFP或CPGA封装
2、2k系列——ispLSI2000/V/E/VE/VL高速系列100-300MHZ系统速度1000-8000PLD门密度44-、TQFP、PQFP、MQFP或49-208珠BGA封装5V和3。3V电源
3、3k系列——ispLSI3000/E/A高密度与高性能系列
70-125MHZ系统速度
7000-20000PLD门密度
160-304脚PQFP、 MQFP或272-432珠BGA封装
4、5k系列——ispLSI5000/VA 超高密度超高集成度系列70-125MHZ系统速度12000-24000PLD门密度208脚PQFP或208-388珠BGA封装2。5V和3。3V电源
5、6k系列——ispLSI6000/FF/SM/DM带有存储器和寄存器/计数器的模块化系列
57-77MHZ系统速度
8000-25000PLD门密度
208脚 MQFP封装
4kbit 存储器FIFO/Dual-Port/Single-Port模式
8*16bit寄存器/计数器模式
6、8k系列——ispLSI8000/V超高密度系列 60-125MHZ系统速度32000-60000PLD门密度272-492珠BGA封装
7、ispMACH系
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