pcb技术.doc

二、阻焊油墨
阻焊油墨要永久地留在印制板表面,保护线路,起绝缘作用,它还可以在吹Sn时保护线路(给焊盘和孔壁涂上Sn),在波峰时只和扦入元件的焊接盘焊接。

印制板的表面涂覆阻焊油墨起源于上世纪60年代末,而我国的印制板阻焊油墨始于上世纪70年代末,开始从进口转入国产,同时,也出现热固型字符油墨。后受电视机和录音机、录相机的印制板的耐热条件所限,UV固化阻焊油墨也相继面世。几年后从品种上还有所增加:除颜色不同外还出现了光亮型、哑光型、布纹型、皱纹型等,供用户选择。

无论是热固阻焊油墨还是UV阻焊油墨,其涂布方法均是网印图形露出印制板的焊盘。但是随着印制板图形和焊盘的线条线间距逐渐变小变密,用泵来网印图形的方法已经无法满足要求。尽管阻焊干膜的方法流行了几年,但因其材料价格昂贵,专用真空贴膜机的制造技术不普及,操作工序复杂,成品率低,现这种技术已被淘汰了。当今适于高密度印制板的是光成像阻焊油墨,它除了具备热固和UV阻焊性能外,最突出的就是它的分辨力优势(基本和光成像抗蚀抗电镀油墨相当)。

尽管在阻焊油墨的范畴中还有热固阻焊油墨和UV固化油墨的应用,但是这些都只能用于单面和低档的电子产品印制板,生产中高档印制板时还需用光成像阻焊油墨。随着帘幕涂布技术的发展,及印制板线条密度的普遍增加,使光成像阻焊油墨不断应用普及到大中小企业中。
从印制板油墨市场看,光成像抗蚀抗电镀油墨和光成像阻焊油墨不仅是印制板油墨中的主要产品,更是高精密印制板生产中的主要材料。
.
上道工序→前处理→涂覆→预烘→定位→曝光→显影→干燥→检查修版→蚀刻或电镀→去膜→交下工序
(Pre-cleaning)
前处理的主要目的是去除铜表面的油脂(Grease)、氧化层(Oxidized Layer)、灰尘(Dust)和颗粒(Particle)残留、水分(Moisture)和化学物质(Chemicals)特别是碱性物质(Alkaline)保证铜(Copper)表面清洁度和粗糙度,制造均匀合适的铜表面,提高感光胶与铜箔的结合力,湿膜与干膜要求有所不同,它更侧重于清洁度。  
前处理的方法有:机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之方法。
1) 机械研磨法
磨板条件:
浸酸时间:6~8s。
H2SO4: %。
水洗: 5s~8s。
尼龙刷(Nylon Brush):500~800目,大部分采用600目。
磨板速度:~, 间隔3~5cm。
水压:2~3kg/cm2。
严格控制工艺参数,保证板面烘干效果,从而使磨出的板面无杂质、胶迹及氧化现象。磨完板后最好进行防氧化处理。
2)化学前处理法
对于 MLB内层板(Inner Layer Board),因基材较薄,不宜采用机械研磨法而常采用化学前处理法。
典型的化学前处理工艺:
去油→清洗→微蚀→清洗→烘干
去油:   
Na3PO4 40~60g/l
Na2CO3 40~60g/l
NaOH 10~20g/l
温度: 40~60℃
微蚀(Mi-croetehing):
NaS2O8 170~200g/l
H2SO4(98%) 2%V/V
温度: 20~40℃
经过化学处理的铜表面应为粉红色。无论采用机械研磨法还是化学前处理法,处理后都应立即烘干。
检查方法:采用水膜试验,水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者液相与固相之间的界面化学作用。若能保持水膜 15~30s不破裂即为清洁干净。
注意:清洁处理后的板子应戴洁净手套拿放,并立即涂覆感光胶,以防铜表面再氧化。

(Coating)
涂覆指使铜表面均匀覆盖一层液态光致抗蚀剂。其方法有多种,如离心涂覆、浸涂、网印、帘幕涂覆、滚涂等。
丝网印刷是目前常用的一种涂覆方式,其设备要求低,操作简单容易,成本低。但不易双面同时涂覆,生产效率低,膜的均匀一致性不能完全保证。一般网印时,满版印刷采用 100~300目丝网?熆沟缍频牟捎?150目丝网。此法受到多数中小厂家的欢迎。
滚涂可以实现双面同时涂覆,自动化生产效率高,可以控制涂层厚度,适用于各种规格板的大规模生产,但需设备投资。
帘幕涂覆也适宜大规模生产,也能均匀控制涂覆层厚度,但设备要求高,且只能涂完一面后再涂另一面,影响生产效率。
光致涂覆层膜太厚,容易产生曝光不足,显影不足,感压性高,易粘底片;膜太薄,容易产生曝光过度,抗电镀绝缘性差及易产生电镀金属上膜的现象,而且去膜速度慢。   
工作条件:无尘室黄光下操作,室温为 23~25℃,相对湿度为55±5%,作业场所保持洁净,避免阳光及日光灯直射