第一章电子焊接工艺技术ppt.pptx

2018/5/18
东莞市焊雄电子材料有限公司
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电子焊接工艺技术
主要内容
焊接基本原理
焊接材料
手工焊
波峰焊
再流焊
电子焊接工艺新进展
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一焊接基本原理
焊接的三个理化过程:
1. 润湿
2. 扩散
3. 合金化
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Young方程:
0o<<90o,意味着液体能够润湿固体;
90o<<180o,则液体不能润湿固体。
q
slg
sls
sgs
润湿-润湿角解析
Liquid 液体
Gas 气相
Solid固体
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G 单位面积内母材的溶解量;
ry 液态钎料的密度;
Cy 母材在液态钎料中的极限溶解度;
Vy 液态钎料的体积;
S 液-固相的接触面积;
a 母材的原子在液态钎料中的溶解
系数;
t 接触时间。
焊接过程-扩散溶解
母材向液态钎料的扩散溶解
溶解量计算公式:
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焊接过程-- 合金化
界面处金属间化合物的形成
d 金属间化合物层厚度;
t 时间;
D0 材料常数, = 10-4 m2/s;
Q 金属间化合物长大激活能, = ;
n 时间指数, =
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不良焊接-图例
焊接不良即润湿角大于90o,和/或铺展界面存在缺陷。
主要原因有两点:(1) 母材表面的氧化物未被钎剂去除干净,使得钎料难以在这种表面上铺展。(2) 焊料本已良好润湿母材,但由于工艺不当,使得母材表面的金属镀层完全溶解到液态钎料中,或是形成了连续的化合物相,使已经铺展开的液态钎料回缩,接触角增大。
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良好焊接-图例
良好焊点的图示
元器件引线焊接良好即意味着钎料在其表面润湿良好,润湿角小于90o。
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2 焊接材料-铅锡焊料
铅锡焊料的特性


(抗拉强度与剪切强度)
(㎏/㎏/ mm2 ,Sn-BB,Pb-NB)
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焊料的物理性能
序号
%
熔化温度
(℃)
密度
(g/㎝3)
电导率
(设铜为100%)
抗拉强度
(MPa)
延伸率
(%)
剪切强度
(MPa)
锡
铅
1
2
3
4
5
6
7
8
100
95
60
50
42
35
30
0
0
5
40
50
58
65
70
100
232
222
188
214
243
247
252
327























139
55
47
30
40
38
25
22
39








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Sn-Pb组成与表面张力和粘度的关系
组成(重量%)
表面张力
(dyh/㎝)
粘度
()
Sn
Pb
20
30
50
63
80
80
70
50
37
20
467
470
476
490
514





*测试温度为280℃