lcm抛料ic检查标准.doc

文件发放表
编号:
版本:A
文件名称
LCM抛料IC检查标准
编号
JU-IS-823
: 是否
文件编号
文件名称
编制部门
编制人
:
版本
修订内容
编制
审核
批准
日期
A
首版发行。

件
发
放
需
求
需求部门
份数
需求部门
份数
需求部门
份数
需求部门
份数
品质部QC
3
LCM生产部
2
行政部
厂务工程部
品质部QS
前工序
财务部
设备工程部
LCD生技部
中工序
PMC部
EHS
LCD样品组
后工序JIC
市场部
人力资源部
LCD设计组
STANLEY
采购部
仓务部
LCM开发部
NANOX
工会
LCM生技部
1
一、目的
保证抛料IC重新上线品质。
二、范围
适用于LCM生产部所有抛料IC的处理。
三、检查标准
所有抛料IC必须经显微镜查合格后才能重新上线。检查项目包括:
崩
背表面崩:长和宽均不可超过80um,否则判为NG。

图1 IC背表面崩的NG品图2 IC背表面崩的OK品
正面崩:崩的区域不可超过IC外边框,否则判为NG。
IC外边框

图3 IC正面崩的NG品图4 IC正面崩的OK品
备注:IC正面崩以IC外边框为界线,崩的区域超过IC外边框则判为NG。
划伤
IC线路划伤:IC所有线路均不可出现划伤,否则判为NG。
IC线路划伤
图5 IC线路划伤NG品
IC BUMP划伤:100倍显微镜下可清楚看到划伤判为NG,轻微划伤可判为OK。
图6 IC BUMP划伤较严重,为NG品图7 IC BUMP划伤较轻微,为OK品
IC BUMP损伤:100倍显微镜下可清楚看到划伤判为NG,轻微划伤可判为OK。
图6 IC BUMP损伤较严重,为NG品图7 IC BUMP损伤较轻微,为OK品
5、IC异物
正表面异物:IC正表面异物不可有,否则必须按IC清洗作业指导书清洗干净。清洗干净的IC按以上检查标准检查合格后方可上线。

图8 IC正表面异物NG品图9 IC正表面BUMP间异物NG品

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