电子工艺实习1574欢迎下载.doc

电子工艺实习1574欢迎下载.doc信息工程学院
电子工艺实****报告
目录
一、实****目的与要求 2
实****目的 2
实****要求 2
二、实****任务 3
焊接技术 3
3
3
4
5
元器件识别与测试 6
6
8
9
9
10
测量记录 11
11
12
12
13
15
15
16
收音机原理与故障调试 16
16
三、实****日志 18
四、实****总结 19
实****收获与体会 19
存在的问题与建议 19
19
19
一、实****目的与要求
实****目的

,能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
,熟悉手工制作印制电路板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。
,符号,规格,性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。
,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。
,调试与维修方法。
实****要求
,测试方法。
。
,了解电子产品的生产的工艺文件,对照电路原理图,能看懂接线图,理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。
,并据此细心独立的进行安装,连焊,并记录有关的心得,经验和体会。
,会利用仪器和工对机芯进行调试,学会排除故障,使整机达到指标要求。
,独立封装整机外壳,完成一件正式的产品。
二、实****任务
焊接技术


焊接工具电烙铁是最基本的焊接工具,作用是把电能转换成热能,用以加热元件,融化焊锡,使元件和导线牢固的连接在一起。按其加热的方式,可分为外热式、内热式和恒温式三种。由于实验条件限制以及安全考虑,我们选用小型内热式电烙铁作为实验焊接工具。其他常用工具有,螺丝刀、镊子、吸锡器等。

焊接材料焊接材料包括焊料(又称焊锡)和焊剂(又称助焊剂),它对焊接质量的保证有决定作用的影响。焊料:焊料是易熔金属,熔点应低于被焊金属。焊料融化时,在被焊金属表面形成合金而与被焊金属连接到一起,目前主要使用锡铅焊料,称焊锡。锡铅焊料具有一系列锡与铅不具备的优点:a、熔点低,有利于焊接;b、提高机械强度;c、表面张力小,粘度下降,增大了液态流动性,利于焊接时形成可靠接头;d、抗氧化性好;e、价格低。焊剂:用于清除氧化膜,保证焊锡浸润的一种化学剂。其作用是,出去氧化膜,实质上是与助焊剂中的***化物、酸类同氧化物发生还原反应;反应后的生成物变成悬浮的渣,漂浮在焊料表面,防止再次氧化;减小表面张力等。


锡焊就是将熔点比焊件低的焊料,焊剂和焊件共同加热懂啊一定的锡焊温度,在焊件不融化的情况下,焊料融化并浸润焊件表面,依靠二者的扩散,在冷却之后,形成焊件的连接。锡焊机理:首先预热焊件和焊料的接合面,在熔融焊料并在助焊剂的作用下,填入焊件缝隙,与之发生反应,扩散而形成界面合金薄层,等焊料冷却结晶,把焊件粘连在一起,形成接头。

a、焊件必须有充分的可焊性,如表面镀锡,镀银等措施;
b、焊接表面清洁。进行焊接前,焊件表面任何油污,杂质和氧化膜必须清除,否则难以保证焊接质量;
c、采用合适的焊剂;
d、加热到适当的温度。


焊锡丝的拿法:
先将不成卷的焊锡拉直,然后截成一尺长左右的一段。焊锡丝有两种拿法:连续焊接时,用左手的拇指、小指和食指夹住焊锡丝,另外两个手指配合,就能把焊锡丝连续向前送进;断续焊接时,只用拇指和食指拿住焊丝送锡,不能连续送。
电烙铁的握法:
反握法:用整只手紧握烙铁,虎口靠近导线,拳眼靠近烙铁头。一般在操作台上焊接印刷板等焊件使用这种握