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低温封接玻璃新配方的试用
接道华
776厂
本文重点阚述了适用于气密性封接的低温封接玻璃新配方及其工艺研究. 高气密性、低软化点封接玻璃广泛适合于陶瓷、金属、玻璃等材料表面的封接,在一定的工
艺规范条件下,能够和上述材料表面形成良好的浸润层,
玻璃和基片材料封接在一起而形成了密封显示面板,,严格按照确定的工艺规范进行封接. 否则当封接温度达到软化温度时,将使基片产生热掼伤.
对低温封接玻璃的配方,熔制规范进行大量的试验工作中发现;含有CuO、PbO、琏Oa、 ZnO、SiO,等氧化物组成的低温封接玻璃在髂制过程中氧化铜将会变成氧化亚铜,形成了内部台有气泡、粒块及氧化亚铜凝结物的非均匀玻璃,这些气泡、粒块、凝结物等缺陷将会对显示面板造成污染和封接气孔。为了减少上述缺陷,必须控制在熔制过程中氧化铜转变成氧化亚铜的量,大量的试验表明工艺控制非常困难。
开展新的玻璃配方试验工作中发现:在低温封接玻璃配方中氧化物引入时按一定比例用
氧化亚铜取代氧化铜,使玻璃熔制过程中不存在氧化铜转变成氧化亚铜的作用,从而消除了伴随发生的一系列化学物理变化而导致形成气泡、.
低温封接玻璃新配方中各氧化物的组成,如表~所示: 表一低温封接玻璃配方一
氧化物 Pb0 B203 ZnO CutO SiOt &tOa AIi0。
根据产品需要可制成低温封接玻璃粉或低温封接玻璃棒料按照低温封接玻璃的化学组成和严格控制熔制规范可解决玻璃的不均匀性问题。使玻璃熔制过程中不会产生气泡、凝结物等缺陷。上述化学组成的低温封接玻璃的物理性能如表二所示:
表二
软化点转换点应变点热膨胀系数
softening transformation strain pomt coefficent of thermaI
400士5℃ 370士5℃ 335士5℃(85士2)×10。l/℃
按上述配方熔制的低温封接玻璃在封接过程中它的残余封接应力比一般低温封接玻璃的残余封接应力要小,其封接应力为120~lSOKg/~260Kg/cm2。
采用上述低温封接玻璃与基片材料封接后显著降低了残余封接应力,提高了封接强度和封接质量。为进一步拓宽应用领域提供了质量保证。
***钾替代***钠,降低玻壳成本
刘俊杰吴凤梅彩虹集团公司彩虹玻璃厂
内容提要:
本篇论文首先阐