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焊锡作业不良原因及对策
焊锡不良分类:
焊点形(冰柱, 短路等)
焊点外观(润焊力不足, 润焊不均力)
焊点体积(锡过多, 太少)
PCB不良(基板起泡, 脱层)
组装不良(短脚/包焊)
其他(白色残留物, 纲状锡丝)
不良现象及原因:
ICICLING(冰柱)
现象: 过多的锡在焊点上形成锥状而成为尖锐,点或在零件脚上可见突状物, 如下图:
原因:
预热不足
输送带速度过快
锡槽温度不足
助焊剂比重不够或种类不同, 不足以润焊
锡中有污染物导致锡流动力降低
焊点太大, 散热太快
锡波调整不良(锡波整角度过大)
抗氧化油不足
基板焊锡性不良(同时发生润料不足现状)
焊点设计不良(孔比零件脚径过大)
太大太重的金属零件吸热
PCB过锡太深
密集的焊接物过锡时会局部吸热造成热传导不匀
太强的冷风造成散热太快
BRIDGING(架桥)
现象: 过多的锡附于相邻的零件肢上或铜轨上形成电气功能短路.
原因:
吃锡时间不足(输送带太快)
预热时间不足
锡槽温度过低
助焊剂配合不当;如使用不适合的类型, 太稀, 被污染或已充质老化等
基板线路设计不良, 零件脚太接近
零件的方向与锡流的方向相反
P CB过锡太深
锡波和角度太小
POOR WETTING OF THE PCB(基板吃锡不良)
现象: 基板大部分铜箔点示完全被锡附着, 且未吃锡部分由于加热及与空气接触气化,
呈现棕红色
原因:
助焊剂不适合基板
基板表面有污染物()
助焊剂调整不良导致助焊剂涂布不足
基板严重气化, 可用两次焊锡解决比问题
DEWETTING(润料不均匀)
现象: 焊锡不铜箔点上附着力不足, 不能形成均匀锡面, 而呈现不规则形状,厚薄不一致,
且吃锡角度过高
原因:
助焊剂不适用(助焊刘比重或高度不适合)
吃锡时间过长
锡槽温度过高
基板不良
POOR WETTING OF LEADS(零件脚吃锡不良)
现象: 零件脚的吃锡角度过高, 且可见锡与零件脚周围有针孔现象
原因:
助焊剂调整不良导致零件脚没有助焊剂
助焊剂不适用或温度过低
零件表面层吃锡性不良
零件脚有污染物(油漆胶)
BLOW HOLES(吹气孔)
现象: 焊点上可见深孔或针孔系焊点上发现一小孔, 气孔是焊点上较大孔, 可看到
内部,而针孔的内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成的大孔,其
原因是焊锡在气体尚未完全排除前即已凝固面形成
原因:
孔径较零件脚径太很多(设计不良)
零件本体阻塞零件脚孔造成助焊剂气体不能透过PCB向零件面散逸而变成向
铜箔面散逸以造成吹气孔
基板内有湿气, 在导通孔处容易吸收湿气在焊锡过程中受到高热而蒸发出来
助焊剂本身材质不良
压缩来的空气含有水气
COLD JONTS (冷焊)
现象: 焊点表面呈现不规则形状且粗糙有波纹, 一般经常发生在手焊作业中
原因:
烙铁头热容量不足或烙铁加热时间不足(手焊作业)
焊点加热过度使焊点看起来无光泽且阴暗如锡渣(手焊作业)
焊点固化时零件移动(波焊作业)
焊点固化时焊锡流动(如吹气孔发生时的波焊作业)
GRAINY JOINTS (粒状焊点)
现象: 焊点表面不光滑呈现粒状物
原因:
锡中污染物过高
基板铜箔或零件脚表面污染
锡渣过多
过多的除亮剂(目前本厂并无添加)
YELLOW JOINTS(黄色焊点)
现象: 焊点表面被覆盖一层浅黄色的薄膜
原因:
手焊作业时锡丝中的松香在焊点上形成薄膜, 一般是可接受的降非外观是特别
被要求的可用溶剂清洗
波焊作业时如果焊锡温度过高亦会在焊点面上形成氧化锡层的萍膜
锡波角度小使松香杂质不能流不去
输送挂勾太大
INCLUSIONS(焊点含杂质)
现象: 杂质存在焊点上
现因:
锡渣
基板表面含有机化合物(油墨光阻剂)
零件脚含有机化合物(保护漆)
锡波角度不合理
DULL JOINTS (焊点阴暗)
现象: 正常焊点应为银白色带有光泽, 此类不良焊点没有光泽且阻暗.
原因:
锡成份不对或含锡量太低
锡中有污染物
助焊剂残留物
CRACKS(锡裂)
现象: 焊点表面裂痕存在, 此一情形通常焊锡, 基板, 导通孔及零件脚之间热膨胀系数
未配合而造成
原因:
搬运不良对焊点产生不当的应力而导致破裂
基板设计不良造成不当的应力在焊点上
焊点固化时收缩形成
锡中含污染物造成锡易破裂
基板或零件表面有污染
EXCESS SOLDER(包焊, 锡过多)
现象: 锡过多甚至将零件脚包住而不能确认零件脚是否存在
原因:
输送带速度