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SMT初级知识
* 目前Panasonic实装机典型机型。
点胶机
(图为HDF)
丝网印刷机
(图为SPF)
中速机
(图为MPAV2B)
高速机
(图为MSR)
SMT的概念和发展形势。
SMT:表面贴装技术。第四代PCB组装技术,具有高度数字化、制造过程现代化等特点。
跨入21世纪,随着信息技术的高速发展,电子产品的生命周期越来越短,更新速度明显加快,电子制造业面临多机种少批量的生产环境。所以SMT作为新一代电子装联技术,也在向着高效、灵活、智能化方向发展,以适应多用户、多任务、多机种的生产要求。Panasonic拥有对最先进表面贴装技术的强大研发能力,能实现最快、最精确和最稳定的高密度贴装以及与完整的客户支持系统来提高实装生产线的整体表现。
SMT发展史。
轴向(卧式)
径向(立式)
混装(AI与SMT)
全SMT
发展顺序:
当插件与贴装(混装)混合出现时,产生点胶工艺。(常见用环氧树脂)
* 波峰焊:63%Sn1,37%Sb。用热固化。
焊接密度 IC管脚间距≥
产生焊膏工艺:90%为金属成分,点在PCB上的焊盘上。利用回流工艺使其固化。
生产工艺。
贴片
点胶
插件
固化
AI与SMT混装时。
翻板机
全SMT工艺。
IMC2
MV2V
HDPV
SPPV
BSFV2
MBSF
REFG3
MPAG3
MSH3
SPPG3
单面:(典型)
REF
双面:(第一面贴轻质材料,第二面贴其他元件。)
元件的命名。
轴向机:26mm/52mm编带,常用52mm。
径向机:,5mm。
SMD:以外型尺寸命名元件名称。
CHIP元件:
公制
3216
2125
1608
1005
0603
英制
1206
0804
0603
0402
0201
IC元件:
DIP
SOP
QFP
BGA
CSP
LCC
管脚插入
两边有脚
四边有脚
片底有脚(球型)
超薄
引脚内弯
侧面有脚
* QFP:封装技术。32mm最大,。
料架。
8×2塑柄=黑 8×4塑柄=白 8×4塑柄=绿
料架固定方式:
“K”TYPE
PITCH
单料架
双料架
“Q”TYPE
PITCH
单料架
双料架
* MPAV2 由气缸送料,Z之间PITCH:。可适应不同的元件高度,提高吸着率。
安装注意事项。
电源:AC200V±5%,三相四线制。
单相电源:AC100V±5%。
压缩空气>≈5KP/cm2。
工作环境温度:20℃±10℃。
印刷机的知识。
焊膏的组成。
主要成分:90%金属、助焊剂、溶剂、粘稠剂。
“6337”= 63%Sn,37%Pb,熔点183℃。
“6337”= 62%Sn,36%Pb,2%Ag,熔点179℃。
SPPV与SPPG3的功能介绍。
刮刀的理想角度:60度。
刮刀的材料:不锈钢,塑料。
工作环境。
网板脱离时间对印刷质量的影响。
刮刀固定方式:浮动式。
高速贴片机的原理。
1位:真空阀打开(VS)