个人手机结构设计心得总结.doc

手机结构设计可分为以下几个部分:
一、 Stacking 的理解: 结构工程师要准确理解一个stacking
的含义,拿到一个新stacking,必须理解此stacking作结构哪
里固定主板、哪里设计卡扣,按键的空间,ESD 接地的防护
等等,这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程
师他一定是个好的整机结构工程师,但一个好的整机结构工
程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking
时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来stacking。
二、 ID 的评审和沟通:结构工程师拿到ID 包装好的ID 3D
图档前,首先要拿到ID 的平面工艺图,分析各零件及拆件
后的工艺可行性,或者用怎样的工艺才能达到ID 的效果,
这当中要跟ID 沟通。有的我们可以达到ID 效果,但可能
结构风险性很大,所以不要一味迁就ID,要知道一个产
品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任,没人去
说ID 的不是的,所以是结构决定ID,而不是ID 来左右我
们结构,当然我们要尽量保存ID 的意愿。然后、才是检查
各部分作结构空间是否足够,这点我就不多讲了,这里我是
要对ID 工程师建模提出几个建议:
1. ID 工程师建模首先把stacking 缺省装配到总装图中;
2. ID 工程师要作骨架图档,即我们通常说的主控文件;骨
架图档不管是面还是实体形式,我建
议要首先由线控制它的形状及位置,这样后期调控骨架图档
的位置及形状只要调控相应的线就是了;
3. ID 工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分
模线位置、必须用线先在骨架图档中
画出;
4. 所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来,然
后在相应剪切而成;坚决反对在总装
图中直接参考一个零件生成另一个零件。
5. ID 建模的图档禁止参考STACKING 中的任何东东,防止
stacking 更新后ID 图档重生失败;这些是我对ID 建模所提
出的建议,只要遵从如上几点,我们结构就可以直接在ID
模特征的后面继续了,思路也很清晰明了;且ID 如果调整
外形及位置也会很容易。
三、壳体结构设计;
1. 手机的常用材料:了解手机常用材料的性能与特性,有
利于我们在设计过程中合理的选用材料,目前手机常用的材
料有:PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER
以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。
􀂋 PC 聚碳酸脂化学和物理特性: PC 是高透明度(接近
PMMA),非结晶体,耐热性优异;成型收
缩率小(-%),高度的尺寸稳定性,胶件精度高;冲击强
度高居热塑料之冠,蠕变小,刚硬
而有韧性;耐疲劳强度差,耐磨性不好,对缺口敏感,而应
力开裂性差。注塑工艺要点:高温下
PC 对微量水份即敏感,必须充分干燥原料,使含水量降低
%以下,干燥条件:100-120℃,
时间12 小时以上;PC 对温度很敏感,熔体粘度随温度升
高而明显下降,料筒温度:250-320℃,
(不超过350℃),适当提高后料筒温度对塑化有利;模温控制:
85-120℃,模温宜高以减少模温
及料温的差异从而降低胶件内应力,模温高虽然降低了内应
力,但过高会易粘模,且使成型周期
长;流动性差,需用高压注射,但需顾及胶件残留大的内应
力(可能导至开裂),注射速度:壁厚
取中速,壁薄取高速;必要时内应力退火;烘炉温度125-135
℃,时间2Hrs,自然冷却到常温;模
具方面要求较高;设计尽可能粗而短弯曲位少的流道,用圆形
截面分流道及流道研磨抛光等为使降
低熔料的流动阻力;注射浇口可采用任何形式的浇口,但入
;材料硬,易损
伤模具,型腔、型芯经淬火处理或镀硬(Cr);啤塑后处理: 用
PE 料过机;PC 料分子键长,阻碍
大分子流动时取向和结晶,而在外力强。
􀂋 ABS 丙烯***-丁二烯-苯乙烯共聚物化学和物理特性:
ABS 是由丙烯***、丁二烯和苯乙烯三种
化学单体合成。每种单体都具有不同特性: 丙烯***有高强
度、热稳定性及化学稳定性;丁二烯具
有坚韧性、抗冲击特性; 苯乙烯具有易加工、高光洁度及
高强度。ABS 收缩率较小(-%),
尺寸稳定;并且具有良好电镀性能,也是所有塑料中电镀性
能最好的;从形态上看,ABS 是非结
晶性材料,三中单体的聚合产生了具有两相的三元共聚物,
一个是苯乙烯-丙烯***的连续相, 另
一个是聚丁二烯橡胶分散相。ABS 的特性主要取决于三种单
体的比率以及两相中的分子结构。这
就可以在产品设计上具有很大的灵活