Training-3-快速PCB制作系统的使用简洁流程-R.ppt

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LPKF激光电子股份有限公司
乐普科(天津)光电公司
电子实验室用快速PCB制作系统
使用简洁流程
用快速PCB制作系统制作电路板全过程
以双面板为例
一、准备工作
1,从EDA或CAD软件中导出Gerber数据、Excellon数据或DXF等格式数据;参见数据导入说明文件。
二、用CircuitCAM软件做数据处理
整个处理流程按照快捷按钮执行
1,点击按钮IMPORT
导入Gerber,DXF等格式数据,必要时调整数据单位,小数点等格式;参见CircuitCAM导入数据说明文件。
2,在CircuitCAM软件的图形界面中清理与制作无关的数据;将各层数据按设计归类到
TopLayer
BottomLayer
DrillPlated
BoardOutline的层名下。
3, 点击按钮Contour Routing选Outside外切,,,点击运行计算外形轮廓的切割路径CuttingOutside ;4,点击上一步计算出来的外形切割框CuttingOutside。用“+”,“-”键移动节点到合适位置,点击Break Tab设置断点;5,点击按钮Rubout Layer,选择RuboutTop,RuboutBottom和RuboutAllLayer之一,用绘图工具栏的矩形工具围出剥铜区域;
6,检查图形最小间隙(主菜单Edit--Design Rule Check),设置层内检查,,不符合要修改设计数据,加大间隙;
7,点击按钮Insulating,根据DRC检查值的大小进行绝缘计算的配刀设置(主菜单Edit--Insulate);点击Run,进行绝缘计算,计算出加工绝缘沟道的数据;8,点击Export按钮按照默认导出设置导出LMD数据。
三、用BoardMaster软件操纵机器加工电路板1,按照PC-刻板机- BoardMaster软件的顺序开机;2,确认***位置;3,主菜单点文件-导入LMD文件,显示的图形都是***加工轨迹,即要去掉铜箔的部分;
4,按照菜单上的加工项PHASE下拉菜单提示的顺序进行加工。
对于加工单面板的顺序根据以下步骤:
• DrillingPlated (钻镀通孔)• MillingTop (铣底面图形)• CuttingOutside (切割外框)
对于加工双面板的顺序根据以下步骤(电镀设备Contac或LPS做孔金属化):
• DrillingPlated (钻镀通孔) •在孔金属化设备上进行孔金属化 • MillingBottom (铣底面图形) • MillingTop (铣底面图形) • CuttingOutside (切割外框)
对于加工双面板的顺序根据以下步骤(导电膏ProConduct做孔金属化):
• MillingBottom (铣底面图形) • MillingTop (铣底面图形) • DrillingPlated (钻镀通孔,然后用导电膏进行孔金属化) • CuttingOutside (切割外框)
四层板制作流程示意图
八层板制作流程示意图
使用刻板机需要注意的几个方面
1,数据处理中***的配置
-标准***是关键。依据DRC检查的结果,尽量选尺寸大的***,局部的小间隙用更小的***;
-必要时添加新的尺寸的***,,同时在加工软件的***库中也配置上,以优化走刀长度。
-配多个***进行绝缘计算时,相邻***之间尺寸差不要太大。
2,***使用
-取放***应当使用镊子,用后放回原位;
-装卡装置是机械方式的,所以要装卡彻底,紧固可靠。并且经常清理夹头及其周围的灰尘;
-***参数配置的一般规律是小尺寸刀配高转速低进给,大尺寸***配低转速较高进给。材料不同参数有别;
-***加工深度是可以调整的,注意换刀或换板材后加工深度可能改变。