pcb焊盘与孔径设计一般规范(仅参考).docx

PCB 焊盘与孔设计工艺规范
1. 目的
规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围
本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工
艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准

TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>
TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>
TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions)
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board)
IEC60950


通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。
孔径尺寸:
若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+∽(∽)左右;
若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+∽(∽)左右。
焊盘尺寸:
常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+( MIL)左右。
焊盘相关规范
,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下,通孔元件采用圆型焊盘,;单面板焊盘直径不小于
2mm;,对于能用于自动插件机的元件,其双面板的焊盘为其标准孔径+---+
,(此时这排焊盘可类似看成线组或者插座,两者之间距离太近容易桥连)
在布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。,;焊盘过大容易引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下,推荐采用圆形与长圆形焊盘。,甚至更小。

对于插件式的元器件,为避免焊接时出现铜箔断裂现象,且单面板的连接处应用铜箔完全包覆;而双面板最小要求应补泪滴(详细见附后的附件---环孔控制部分);如图:
所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线2mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不能有空焊盘设计,保证焊盘足够吃锡,插座受外力时不会轻易起铜皮。大型元器件(如:变压器、、大电流的插座等)加大铜箔及上锡面积如下图;阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。或设计成为梅花形或星型焊盘。
所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘,保证弯脚处焊点饱满,卧式元件为左右脚直对内弯折,立式元件为外弯折左脚向下倾斜15°,右脚向上倾斜15°。
如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500mm2),应局部开窗口或设计为网格的填充(FILL)。如图:
制造工艺对焊盘的要求
,~,以便于在线测试仪测试。。测试焊盘的直径在1mm以上,且必须有网络属性,;若用过孔做为测量点,过孔外必须加焊盘,直径在1mm(含)以上;
;所有的焊盘,必须有网络属性,没有连接元件的网络,网络名不能相同;定位孔中心离测试焊盘中心的距离在3mm以上; 其他不规则形状,但有电气连接的槽、焊盘等,统一放置在机械层1(指单插片、保险管之类的开槽孔)。
()的元件脚焊盘(如:IC、摇摆插座等)如果没有连接到手插件焊盘时必须增加测试焊盘。~,以便于在线测试