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smt知识培训.ppt
文档介绍:
smt知识培训20170206表面贴装技术
品质部:Eric
目录
什么是SMT?
SMT工艺流程
刷锡质量
回流焊接
AOI检查
X-RAY测试
SMT 检验标准
元件识别
什么是SMT?
SMT:是指表面贴装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,对应表面安装器件(Surface Mounting Device)。通常说的贴片器件,就是SMD。将SMD装配到印刷电路板的技术就是SMT。
SMT特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
Screen Printer
Mount
Reflow
AOI
SMT工艺流程
刷锡质量
Screen Printer 的基本要素:
Solder (又叫锡膏)
经验公式:三球定律
至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上
至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上
单位:
锡珠使用米制(Micron)度量,而模板厚度工业标准是美国的专用
单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法:
搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,
如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内
为良好。反之,粘度较差。
锡膏的主要成分:
成分
焊料合
金粉末



主要材料
作用
Sn/Pb
Sn/Pb/Ag
活化剂
增粘剂
溶剂
摇溶性
附加剂
SMD与电路的连接
松香,甘油硬脂酸脂
盐酸,联氨,三乙醇酸
金属表面的净化
松香,松香脂,聚丁烯
净化金属表面,与SMD保
持粘性
丙三醇,乙二醇
对焊膏特性的适应性
Castor石腊(腊乳化液)
软膏基剂
防离散,塌边等焊接不良
刷锡质量
锡膏丝印缺陷分析
问题及原因对策
搭锡BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。(通常当两焊垫之间有少许印膏搭连,于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去,一旦无法拉回,将造成短路或锡球,对细密间距都很危险)。
提高锡膏中金属成份比例(提高到88 %以上)。
增加锡膏的粘度(70万 CPS以上)
减小锡粉的粒度(例如由200目降到300目)
降低环境的温度(降至27OC以下)
降低所印锡膏的厚度(降至架空高度SNAP-OFF,减低刮刀压力及速度)
加强印膏的精准度。
调整印膏的各种施工参数。
减轻零件放置所施加的压力。
调整预热及熔焊的温度曲线。
刷锡质量
问题及原因对策
2.发生皮层 CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致.
3.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似.
避免将锡膏暴露于湿气中.
降低锡膏中的助焊剂的活性.
降低金属中的铅含量.
减少所印之锡膏厚度
提升印着的精准度.
调整锡膏印刷的参数.
锡膏丝印缺陷分析
刷锡质量
锡膏丝印缺陷分析
问题及原因对策
4.膏量不足 INSUFFICIENT PASTE 常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.
5.粘着力不足 POOR TACK RETENTION 环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题.
增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.
提升印着的精准度.
调整锡膏印刷的参数.
消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等)。
降低金属含量的百分比。
降低锡膏粘度。
降低锡膏粒度。
调整锡膏粒度的分配。
刷锡质量
锡膏丝印缺陷分析
问题及原因对策
6.坍塌 SLUMPING 原因与“搭桥”相似。
7.模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌很类似,但印刷施工不善的原因居多,如压力太大、架空高度不足等。
增加锡膏中的金属含量百分比。
增加锡膏粘度。
降低锡膏粒度。
降低环境温度。
减少印膏的厚度。
减轻零件放置所施加的压力。
增加金属含量百分比。
增加锡膏粘度。
调整环境温度。
调整锡膏印刷的参数。
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