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第8章表面组装检测工艺
***出版社同名教材
何丽梅主编
表面组装检测工艺内容包括组装前来料检测、组装工艺过程检测(工序检测)和组装后的组件检测三大类,检测项目与过程如图8-1所示。
检测方法主要有目视检验、自动光学检测(AOI)、自动X射线检测(X-Ray 或AXI)、超声波检测、在线检测(ICT)和功能检测(FCT)等。
具体采用哪一种方法,应根据SMT生产线的具体条件以及表面组装组件的组装密度而定。
表面组装检测项目与过程
来料检测
来料检测的对象主要有PCB、元器件和焊膏。
PCB的质量检测包括:
PCB尺寸测量,外观缺陷检测和破坏性检测,应根据生产实际确定检测项目,其中应特别注意PCB的边缘尺寸是否符合漏印的边对准精度要求;阻焊膜是否流到焊盘上;阻焊膜与焊盘的对准如何。还要注意焊盘图形尺寸是否符合要求。
元器件的检测:引线共面性、可焊性和片式元件的制造工艺。
焊锡膏的检测:焊锡膏的金属百分比、粘度、粉末氧化均量,焊锡的金属污染量,助焊剂的活性、浓度,粘结剂的黏性等。
目视检验
目视检验简便直观,是检验评定焊点外观质量的主要方法。目检是借助带照明、放大倍数2~5倍的放大镜,用肉眼观察检验印刷、贴片及SMA焊点质量。目视检查可以对单个焊点缺陷乃至线路异常及元器件劣化等同时进行检查,是采用最广泛的一种非破坏性检查方法。但对空隙等焊接内部缺陷无法发现,因此很难进行定量评价。目视检查的速度和精度同检查人员对焊接有关知识和识别能力有关。该方法优点是简单、成本低;缺点是效率低、漏检率高,还与操作人员的经验和认真程度有关。
但无论具备什么检测条件,目视检验是基本检测方法,是SMT工艺和检验人员必须掌握的内容之一。
1. 印刷工艺目视检验标准
焊锡膏印刷质量要执行标准SJ/T10670-。一般要求焊锡膏印刷要与焊盘图形重合,并呈立方体;焊盘上至少有75%的面积有焊锡膏,焊锡膏超出焊盘,不应大于焊盘尺寸的10%。
2. 贴装工艺目视检验标准
元器件贴装位置精度要求执行标准SJ/T10670-。元器件电极应与相应焊盘对准,片式元件焊端宽度至少有一半或一半以上处于焊盘上,器件引脚应全部处于焊盘上。
理想状况
可判为合格