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《沉铜和板电工艺培训讲义》.ppt


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文档列表 文档介绍
PTH&板电原理讲义
一、沉铜目的及原理
(1)目的:-,使孔壁具有导电性,通常也称作化学镀铜、孔化
(2)原理:络合铜离子(Cu2+-L)得到电子而被还原为金属铜;通常是利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下面而使Cu2+被还原
Cu2++2HCHO+4OH- Cu+2HC—O-
Cu
Pd
上板→膨松→水洗→水洗→除胶→水洗→回收水洗→预中和→水洗→中和→水洗→水洗→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板
二、沉铜流程
(1)膨松缸(需机械摇摆、循环过滤)
作用:使孔壁上的胶渣软化,并渗入树脂聚合后之交处,以降低其键结的能量;使易于进行树脂的溶蚀。
药水成份:SW-01,开缸量为40%(V/V),生产每千尺板需补加SW-01膨松剂6L;NaOH开缸量为8g/l,
生产每千尺板需补加NaOH 160g。
温度:65-75℃时间:6-8min(标准7min)
换槽:处理25-35平米/L时即可更换新缸
三、PTH各
药水缸成份及其作用
三、PTH各 药水缸成份及其作用
(2)除胶缸(需空气搅拌、机械搅拌、机械摇摆或循环过滤)
作用:利用高锰酸钾的强氧化性,使板在此碱性槽中
将已被软化的胶渣及其局部的树脂进行氧化反
应,分解溶去;
反应方程式: 4MnO4-+有机树脂+4OH-→4MnO42-+CO2↑+2H2O
2MnO42-+[1/2O2]+H2O 2MnO4-+2OH-
药水成份: NaOH,开缸量为30-50g/L,最佳值为40g/L ,
生产每千尺板需补加NaOH 160g;
KMnO4 ,开缸量为45-65g/L,最佳值为55g/L,生产每千尺板需补加KMnO4 ;
温度:65-85℃时间:12-18min(标准为15min)

三、PTH各 药水缸成份及其作用
(3)预中和缸(需机械摇摆)
作用:先对高锰钾进行一次预清洗;
药水成份:1、硫酸,开缸量为1-3%(V/V),最佳值为2%(V/V),生产每千尺板需补加硫酸2L;
2、双氧水,开缸量为1-3% (V/V),最佳值为2%(V/V),;
温度:室温; 处理时间:1-3min(标准为2min);
换槽:每班更换一次;
三、PTH各 药水缸成份及其作用
(4)中和缸(需机械摇摆和循环过滤)
作用:清洗残留的高锰酸钾;
药水成份:1、N-03A 开缸量为20%(V/V)
生产每千尺板需补加N-03A中和剂4L;
2、CP级H2SO4 -,
生产每千尺板需补加H2SO4 ;
温度:室温; 处理时间:3-5min(标准为4min);
换槽:处理8-10平米/L时即可更换新缸;
(5)整孔(又名除油,需机械摇摆和循环过滤)
作用:清洁和调整电荷的碱性整孔剂,能有效去除板
面上的油脂、氧化物及粉尘;
药水成份:CD-120,开缸8-12%,最佳值10%,;
生产每千尺需补加CD-120整孔剂1L ;
温度:60-70℃处理时间:5-8min(标准6min)
换槽: 生产20-30平米/L或铜含量高于1g/l时就应更重开新缸。
三、PTH各 药水缸成份及其作用
(6)微蚀缸(又名粗化)
作用:清洁、粗化铜面,确保基材与铜的结合力;
药水成份:1、双氧水
开缸量为3-5% ,最佳值为4 % ,
生产每千尺板需补加双氧水4L;
2、H2SO4
开缸量为4-6%(V/V) ,最佳值为5 %(V/V),
生产每千尺板需补加H2SO4 2L ;
温度:25-35℃处理时间:1-3min(标准2min);
微蚀速率:1-2um/min
换槽:铜离子≥25g/L时重新开缸;
三、PTH各 药水缸成份及其作用
(8)预浸缸
作用:为了不让板带任何杂质污物进入的钯缸,也防止带入
太多的水量,而导致发生意外的局部水解,以保护钯缸;
药水成份:1、PD-130A
开缸量为220g/L,
生产每千尺需补加PD-130A ;

温度:室温时间:-2min(标准为1min);
换槽:生产20-30平米/L时就应更重开新缸;
三、PTH各 药水缸成份及其作用

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