PCB基材及工艺设计、工艺标准.ppt

PCB专业知识第二讲 PCB用基板材料
程杰业务经理/市场部
方东炜技术服务工程师/工艺部
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双面PCB用基材组成
双面覆铜板
单面PCB用基材组成
单面覆铜板
多层PCB用基材组成
铜箔
半固化片
芯板
铜箔
半固化片
覆铜板
半固片
铜箔
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覆铜板
半固化片
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覆铜板生产流程
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上胶机
压机
覆铜板主要生产设备
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生益科技自动剪切线
↑L自动分发线
↓生益小板自动开料机
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半固化片
在多层电路板层压时使用的半固化片,是覆铜板在制作过程中的半成品。
在环氧玻纤布覆铜板生产过程中,玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶( B”阶是指高分子物已经相当部分关联,但此时物料仍然处于可溶、可熔状态),此种半成品俗称黏结片。它有两种用途,一是直接用于压制覆铜板,通常称为黏结片;另一种直接作为商品出售,供应印制板厂,该片用于多层板的压合,通常称为半固化片;二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。
半固化片
半固化片生产车间
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PCB用基材的分类:
1、按增强材料不同(最常用的分类方法)
纸基板(FR-1,FR-2,FR-3)
环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)
复合基板(CEM-1,CEM-3)
HDI板材(RCC)
特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)
2、按树脂不同来分
酚酫树脂板
环氧树脂板
聚脂树脂板
BT树脂板
PI树脂板
3、按阻燃性能来分
阻燃型(UL94-VO,UL94-V1)
非阻燃型(UL94-HB级)
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非阻燃型
阻燃型(V-0、V-1)
刚性板
纸基板
XPC、XXXPC
FR-1、FR-2、FR-3
复合基板
CEM-2、CEM-4
CEM-1、CEM-3
CEM-5
玻纤布基板
G-10、G-11
FR-4、FR-5
PI板、PTFE板、BT板、PPE(PPO)板、CE板等。
涂树脂铜箔(RCC)、金属基板、陶瓷基板等。
挠性板
聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚***薄膜挠性覆铜板
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环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)
(1)环氧玻纤布覆铜板强度高,耐热性好,介电性好,基板通孔可金属化,实现双面和多层印刷层与层间的电路导通,环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯,数字电视,卫星,雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中,纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%
(2)在NEMA标准中,环氧玻纤布覆铜板有四种型号:G10(不组燃)、G11(保留热强度,不阻燃)、FR-4(阻燃)、FR-5(保留热强度,阻燃)。目前环氧玻纤布覆铜板中,FR-4板用量占90%以上,它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称;
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