印制电路板介绍.ppt

印制电路(线路)板
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一、印制电路的发展历程
1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体,将之粘着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了现今PCB的机构雏型。见下图;
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2. 1909年,酚醛树脂+纸或布;
3. 1913年,采用蚀刻金属箔制作导线;
4. 1920年,酚醛层压板应用;
5. 1920~1930 重点是线路的制作技术方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸;
6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线;
~1940 出现印刷电路 Paul Eisler(保罗·爱斯勒)制造了第一块现代电路板;
~1950 这段时间也是线路板发展最快的时期之一,酚醛、环氧的覆铜纸基、玻纤板及蚀刻线路技术成为主流;
1941年,美国国防部在陶瓷基板上丝网漏印银(或铜)浆料,制成PCB应用于军事产品中。
SHIPLEY公司发明孔金属化技术,双面板正式产生集成电路产生;
开始研究、生产多层板,我国在1964制造出第一块多层板;
,FR-4产生;
12. 1968年,干膜产生;
,SMT (Surface Mounted Technology )表面贴装技术开始应用;
14. 1988 HDI(High Density Interconnect )开始出现.
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二、芯片的封装技术的发展:
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、BGA到CSP再到MCM.
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三、流程介绍:
客户资料
市场审核
市场报价
签定合同
资料处理
生产指示
开料
内层图形
黑氧化
压合
钻孔
沉铜加厚
外层图形
阻焊/文字
表面处理
成型
测试
终检FQC
包装出货
双面板流程
多层板流程
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( 1 ) 內层制作流程
曝光
EXPOSURE
贴膜
LAMINATION
前处理
PRELIMINARY
TREATMENT
去膜
STRIPPING
蚀刻
ETCHING
显影
DEVELOPING
黑化处理
BLACK OXIDE
烘烤
BAKING
LAY- UP
疊板及铆合
打靶孔/铣边
POST TREATMENT
压合
LAMINATION
內层图形
INNERLAYER IMAGE
疊板
LAY- UP
蚀刻
I/L ETCHING
钻孔
DRILLING
压合
LAMINATION
多层板內层流程
INNER LAYER PRODUCT
MLB
AO I 检查
AOI INSPECTION
开料
LAMINATE SHEAR
DOUBLE SIDE
雷射钻孔
LASER ABLATION
Blinded Via
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典型多层板制作流程- MLB
1. 內层THIN CORE
2. 內层线路制作(贴膜)
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典型多层板制作流程- MLB
4. . 內层线路制作(显影)
3. . 內层线路制作(曝光)
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