电子产品制造工艺表面印制板.ppt

表面印制电路板
表面贴装对PCB的要求
SMB的特点
PCB基材质量参数
表面组装印制板的设计
多层PCB“孔”的概念
通孔:贯穿整个PCB。
优点:制作方便,成本低。
缺点:通孔浪费与之无关的其他层的线路空间。
盲埋:实现表层PCB和内层PCB间互连,不穿透整个PCB。
埋孔:实现内层PCB间的互连,不影响表层空间。
盲埋、埋孔这两种过孔工艺基本解决了通孔浪费空间的缺点,但是成本相对较高。
表面贴装对PCB的要求
比THT 高一个数量级以上
外观要求高
热膨胀系数小,导热系数高
耐热性要求
铜箔的粘合强度高
抗弯曲强度:
电性能要求:介电常数,绝缘性能
耐清洗
SMB的特点

由于有些SMD器件引脚数高达100~500条之多,引脚中
,,因此SMB要求
细线、窄间距,~、
,细线、窄间距极大地提高了PCB的安装密度。

单面PCB中的过孔主要用来插装元器件,而在SMB中大多数
金属化孔不再用来插装元器件,而是用来实现层与层导线之间
的互连。~,~
,与此同时,出现了以盲孔和埋孔技术为特
征的内层中继孔。
SMB的特点
(CTE)低
由于SMD器件引脚多且短,器件本体与PCB之间的CTE
不一致。由于热应力而造成器件损坏的事情经常会发生,因
此要求SMD基材的CTE应尽可能低,以适应与器件的匹配性
,如今,CSP、FC等芯片级的器件已用来直接贴装在SMB
上,这就对SMB的CTE提出了更高的要求。

SMT焊接过程中,经常需要双面贴装元器件,因此要求
SMB能耐两次再流焊温度,并要求SMB变形小、不起泡,
焊盘仍有优良的可焊性,SMB表面仍有较高的光洁度。
SMB的特点

SMB要求很高的平整度,以便SMD引脚与SMB焊盘密切
配合,SMB焊盘表面涂覆层不再使用Sn/Pb合金热风整平
工艺,而是采用镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺
PCB基材质量参数
克服或消除金属化孔中的铜层开裂的措施:
①凹蚀工艺,以增强金属化孔壁与多层板的结合力;
②适当控制多层板的层数,目前主张使用8~10层,使金属
孔的径深比控制在1:3左右,这是最保险的径深比,目前最
常见的径深比是1:6左右;
③使用CTE相对小的材料或者用CTE性能相反的材料叠加使
用,使SMB整体的CTE减小;
④在SMB制造工艺上,采用盲孔和埋孔技术,以达到减小径
深比的目的。盲孔是指表层和内部某些分层互连,无须贯穿
整个基板,减小了孔的深度;埋孔则仅是内部分层之间的互
连,可使孔的深度进一步减小。尽管盲孔和埋孔在制作时难
度大,但却大大提高了SMB的可靠性。
PCB基材质量参数

某些工艺过程中SMB需经两次再流焊,因而经过一次高温后,仍然要求保持板间的平整度,方能保证二次贴片的可靠性;而SMB焊盘越来越小,焊盘的粘结强度相对较小,若SMB使用的基材耐热性高,则焊盘的抗剥强度也较高,一般要求SMB能具有2500C/50s的耐热性。

由于无线通信技术向高频化方向发展,对SMB的高频特性要求更加提高,特别是移动通信系统的扩增,所用的频率也由短波带(300M~1GHz)逐渐进入微波带(1~3GHz)。频率的增高会导致基材的介电常数(ε)增大。