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第一章焊接技术
一、焊接的重要性
电子产品的电气连接,是通过对元器件、零部件的装配与焊接来实现的。焊接在电子产品装配中是一项重要的技术,它在电子产品实验、调试、生产中,应用非常广泛,焊接质量的好坏,会直接影响着产品的质量。
二、电烙铁的使用方法
电烙铁的握法有三种,如图1-1所示。a反握法,就是用五指把电烙铁的柄握在掌内,适用于大功率烙铁的操作,焊接散热量较大的被焊件。B正握法,适用于电烙铁也比较大,且多为弯形烙铁头。C握笔法,适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的被焊件。
图1-1:电烙铁的握法
三、使用电烙铁注意几下几点:
1、经常用浸水海绵擦拭烙铁头,以保持烙铁头良好的挂锡。
2、焊接完毕时,烙铁头上的残留焊锡应该继续保留,以防止再次加热时出现氧化层。
四、焊接的操作方法
1、准备施焊
2、加热焊件,应注意要先加热整个焊件。
3、送入焊锡丝,加热焊件达到一定温度后,焊锡丝接触到加热的焊件上,而不是直接放到烙铁头上。
4、移开焊锡丝,当焊锡熔化一定量后,立即移开焊锡。
5、最后才移开烙铁。
图1-2:焊接的五步操作方法
注意:对于小的焊件,上述过程不超过2S~4S时间。
五、SMT元器件的手工焊接
焊接时要注意随时擦拭烙铁头,保持烙铁头洁净;焊接时间要短,一般不超过2S,看到焊锡熔化就立即抬起烙铁头。
焊接电阻、电容、二极管一类的两端元器件时,首先要在一个焊盘上镀锡,镀锡后电烙铁不要离开焊盘,使焊锡保持熔融的状态,快速用镊子夹着元器件放到焊盘上,依次焊好两个焊盘,如图:
图1-3:手工焊接两端SMC元器件的方法
焊接QFP封装的集成电路时,需要先把芯片放在预定的位置上,用少量焊锡焊信芯片角的3个的引脚,,使芯片被准确地固定在焊盘上,然后再焊其他引脚,逐个焊牢。焊接时,如果引脚之间发生焊锡粘连现象,可用烙铁尖轻轻沿引脚向外刮抹。
图1-4:手工焊接QFP芯片的方法
六、导线的焊接
1、剥导线头的绝缘皮不要伤线。
2、多股导线一定要很好地绞合在一起,否则在镀锡时不会散乱,容易造成电气故障。
3、镀锡时要留有余地,不要让锡浸入到绝缘皮中,最好在绝缘皮前留1mm左右不要镀锡,这样对穿套管很有利,同时也便于检查导线有无断股,以及保证绝缘皮端部整齐。
4、导线焊接中,为了二次焊接,导线一定要留长3~4cm;
图1-5:多股导线的镀锡
5、对于多股导线焊接段应先扭紧,再镀锡,然后绕焊到被焊部位上。焊点与导线裸露部位不应超过2 mm,导线绝缘层不应有严重灼伤、焦黑和破裂现象;
图1-6:导线焊接缺陷示例
图1-7:导线与焊片的焊接方法
6、线把的扎法
将焊好的导线扎起来,叫扎线把,如图所示。这样做,能使仪器内部整齐美观,又便于检查。
扎线把的要求:
节距要均匀,一般节距为8mm~10mm,尼龙丝打结处应放在走线的下面。
导线要排列整齐、清晰。从始端到终端的导线要扎在上面,中间出线一般要从下面或两侧引出,走线最短的放最下边,不能从表面引出。
尼龙丝的松紧度要适当,不要太松或太紧。
导线要平直,导线拐弯处要弯好后再扎线。
图1-8:线把扎法示意图
第二章元器件的拆焊
一、分立器件的拆焊
1 、对于一般电阻、电容、晶体管这样管脚不多,且每个引线都能相对活动的元器件,可以用烙铁直接拆焊。拆有多个焊点的元器件时应采用吸锡器等专用工具。
图2-1:一般元器件的拆焊方法
2、贴片器件的拆焊
1 、对于表面贴装器件用两把电烙铁就能拆焊电阻、电容等两端元件或二极管、三极管等引脚数目少的元器件。
图2-2:用两把电烙铁拆焊两端元器件或晶体管
2、拆焊集成电路,要使用专用加热头。采用长条加热头可以拆焊翼形引脚的SO、SOL、SOT等双列封装的集成电路,操作方法:先在要拆焊的集成电路上搭好锡桥,然后将专用加热头放在集成电路的两排引脚上,待整排引脚上的焊锡全部熔化后集成电路就可以被取下来了;
图2-3:用长条加热头拆焊SOP、SOJ等集成电路的方法
3、拆焊PQFP、LQFP、等四边扁平封装的集成电路,要根据芯片的大小和引脚数目来选择不同规格的加热头,操作方法:先在要拆焊的集成电路四周都搭好锡桥,再把加热头靠在集成电路的引脚上,约3~5S后,轻轻转动集成电路并抬起来。
图2-4:用专用加热头拆焊PQFP、LQFP、等四边扁平封装的集成电路的方法
第三章焊接工艺
一、焊接质量要求
1、分立器件焊接质量要求
焊点有可靠的电器导通,持久的机械连接,锡点成内弧形,每个焊点都要有锥度;
锡点要圆满、光滑、无毛刺、无气泡、无针孔、无松香渍;
图3-1:典型焊点外观
要有线脚,而且线脚的长度要在1-;
零件脚外形可见