pcb压板工序培训教材.ppt

压板(PRE)工序制程讲解
公司目前主要生产的产品为:HDI线路板
本次培训主要是介绍HDI线路板压板工艺
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(High Density Intrerconnection Technology)高密度互连技术。
目录
第一部份压板生产流程
第二部分压板制程环境要求
第三部分压板过程方法图
第四部分板使用设备
第五部分压板制程使用的物料及工具
第六部分压板各工序流程简介
第七部分压板操作规范
第一部份压板生产流程
、压板工艺的作用:通过高温高压的作用,使内层板与P片、铜箔粘合到一起的过程。
、生产流程:
四层板流程:收板棕化全检棕化板组合排板层压拆板 X-RAY钻标靶孔自动裁边磨边出板
裁P片
六层或六层以上板的流程:收板钻内层工具孔棕化全检棕化板
内层熔合组合排板层压拆板 X-RAY钻标靶孔自动裁边磨边
出板
裁P片
HDI板使用太阳THP-100 DXL2树脂油墨塞孔流程为:
前流程棕化树脂油墨塞孔过压膜机烘板组合压合
第二部分压板制程环境要求
区域
温度
相对湿度
含尘级
排板房
15℃-24℃
40%-60%
含尘级数为1万级,需穿防尘衣入内
组合房
15℃-24℃
40%-60%
含尘级数为10万级,需穿防尘衣入内
P片裁切室
15℃-24℃
40%-60%
含尘级数为10万级,需穿防尘衣入内
树脂塞孔房
15℃-24℃
40%-70%
无特别要求
烘板房
室温
无特别要求
无特别要求
钢板磨刷室
室温
无特别要求
无特别要求
压板房
室温
无特别要求
无特别要求
拆板房
室温
无特别要求
无特别要求
X-RAY钻标靶机
室温
无特别要求
无特别要求
自动裁磨线
室温
无特别要求
无特别要求
注:若温湿度超出控制范围,应通知管理人员由维修部调整回控制范围。并测量所有菲林若含尘量超标,马上停产查原因,待正常后才可生产。
棕化线、裁P片机、熔合机、自动回流线、冲孔机、丝印机、烘炉、压膜机、压板机、钻靶机、X-RAY机、自动裁磨线、铜箔、P片、纸皮、水、电、气等
1、压板全体人员
2、PE、PQC、PQA以及 FES等人员
。
2。内层板、四层板先棕化处理;六层板及六层以上熔合板先钻熔合孔再棕化处理。
,根据MI要求组合相应的P片;六层板及六层以上熔合板须先熔合再组合。
4、管理人员根据MI、MEI等相关文件要求做好首板,首板OK后方可批量生产。
5、压板完成后将板拆分开。
6、根据MI要求钻出靶孔,并自动裁磨。
已内线、待压合板
内层合格板送钻房
外层合格板送LASER
1、QA1008(工艺标准);
2、MEI11405(压板工作指示);
3、MEI11407(压板试FA工作指示);
4、MEI11401(水平棕化线工作指示);
5、MEI11403(减铜棕化线工作指示)。
1、部门报废率 %;
2、部门出货率 100%
3、机械设备使用率 95%
4、工伤事故发生率 0。
输出
活动
资源
输入
测量
文件
人员
第三部分压板过程方法图
第四部分压板使用设备
压机
前棕化线
排版线
回流线
自动裁切线
X-Ray钻靶机
磨板+减铜+磨板+棕化线
冷热油压机、热媒加热炉、回流线、切PP机、D钻孔机、X-RAY钻靶机、
自动裁磨线、立式烘炉、丝印机、热熔合机、宇宙减铜线、宇宙磨板机、宇宙自动水平棕化线、收板机、放板机、压模机、UV机。
、压板使用的设备
、压板主要使用设备图片
第五部分压板制程使用的物料及工具
半固化片、铜箔、钻咀、牛皮纸、酒精、粘尘纸、棉芯、无尘纸、洗网水、胶手套、尼龙手套、清洁布、红胶纸、透明胶、大介刀、大介刀片、防毒面具、防护眼罩、干膜内芯
减铜药水(HCL(31%)、CH-003)
棕化药水(ARH2SO4(98%)、ALK、ACTIVATOR、H2O2()、NAOH、
LDD100、AE50、NPS、PART A)
PHP-900IR-10FE(树脂塞孔油墨)
第六部分压板各工序流程简介
、前棕化流程:入板酸洗 DI水洗除油 DI水洗活化棕化 DI水洗烘干
、前棕化的作用:增强内层铜箔与PP的好、结合力(激光钻孔前棕化起的是吸光左右,CU部吸收红外光,激光在铜面上部能直接成孔)
、自动水平棕化线
、棕化反应原理:在棕化槽内,由于H2O2的微蚀作用,使基体铜表面形成一种碎石微观结构,同时立即沉积上一层薄薄有机金属膜,由于有机金属膜与基体铜表面的化学键结合,形成棕色的毛绒结构,使它与粘结片