印制电路板设计基础.ppt

第4章印制电路板设计基础
印刷电路板概述
印刷电路板布局和布线原则
Protel99SE印刷板编辑器
印刷电路板的工作层面
本章小节
在实际电路设计中,完成原理图绘制后,最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)上。
印制电路板(也称印制线路板,简称印制板)是指以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板,在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔(如元件孔、机械安装孔及金属化孔等),以实现元器件之间的电气互连。
印制电路板概述
印制电路板种类
目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板(基板)上,故亦称覆铜板。
单面印制板(Single Sided Print Board)
单面印制板指一面敷铜,另一面没有敷铜的电路板,它通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备。
双面印制板(Double Sided Print Board)
双面印制板指在两面敷有铜箔的绝缘基板上,通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路,两面的电气互连通过金属化孔实现。它适用于要求较高的电子设备,由于双面印制板的布线密度较高,所以能减小设备的体积。
多层印制板(Multilayer Print Board)
多层印制板是由交替的导电图形层及绝缘材料层层压粘合而成的一块印制板,导电图形的层数在两层以上,层间电气互连通过金属化孔实现。它常用于计算机的板卡中。
图4-1所示为四层板剖面图。通常在电路板上,元件放在顶层,所以一般顶层也称元件面,而底层一般是焊接用的,所以又称焊接面。对于SMD元件,顶层和底层都可以放元件。
PCB设计中的基本组件
(Layer)
板层分为敷铜层和非敷铜层。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接;在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等;还有一些层面用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。
敷铜层包括顶层(又称元件面)、底层(又称焊接面)、中间层、电源层、地线层等;
非敷铜层包括印记层(又称丝网层)、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。
(Pad)
焊盘用于固定元器件管脚或用于引出连线、测试线等,它有圆形、方形等多种形状。焊盘分为插针式及表面贴片式两大类,其中插针式焊盘必须钻孔,表面贴片式焊盘无须钻孔。
钻孔
插针式焊盘表面贴片式焊盘
图4-3 焊盘示意图
Package)
元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。
电原理图中的元件指的是单元电路功能模块,是电路图符号;
PCB设计中的元件是指电路功能模块的物理尺寸,是元件的封装。
不同的元件可以使用同一个元件封装,同种元件也可以有不同的封装形式
元件封装形式可以分为两大类:插针式元件封装(THT)和表面安装式封装(SMT)。
(Clearance)
在进行印制板设计时,为了避免导线、过孔、焊盘及元件的相互干扰,必须在它们之间留出一定的间距,这个间距称为安全间距。
元件封装的命名一般与管脚间距和管脚数有关,(1英寸=1000mil);双列直插式IC的封装DIP8中的8表示集成块的管脚数为8。