第四章印制电路板的结构设计及制造工艺.pptx

第四章印制电路板的结构设计及制造工艺
主要内容
印制电路板结构设计的一般原则
印制电路板的制造工艺及检测
印制电路板的组装工艺
印制电路板的计算机辅助设计(CAD)过程简介
印制电路板从第一代的单面板、第二代
的双面板,发展到了第三代的多层板。现在
市场上又已经出现第四代印制电路板,一般
称其为“积层法电路板”(buildupboards)、“高
密度互联电路板’’(hghdensl订interconnects)或
“微过孔板”(microViboards)
在组装工艺技术方面,印制电路板PCB
(printeddrcu北boards)产品已经走过三个
阶段,即通孔插装用PCB、表面安装用PCB和
芯片封装用PCB。中国PCB产业经过90年代以
来的努力和技术改造,已经全面走上了以表
面安装用PCB产品为主的轨道。
目前,多层印制电路板正朝着高精度、
高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化
方向迅猛发展,其应用范围已从工业用大型
电子计算机、通信仪表、电气测量、国防尖
端及航空、航天等工业部门迅速进入到民用
电器及其相关产品,如移动电话、笔记本计
算机、小型摄像机、储存卡,等等。
印制电路板结构设计的一般原则
印制电路板的结构布局设计
印制电路板的热设计
由于印制电路板基材耐温能力和导热系数都比
较低,铜箔的抗剥离强度随工作温度的升高而下降。
印制电路板的工作温度一般不能超过85℃。主制板
结构设计时,其散热主要有以下几种方法:
均匀分布热负载、元器件装散热器,在印制板与元
器件之间设置带状导热条、局部或全局强迫风冷。

印制电路板是电子产品中电路元件和器件
的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气
连接。为提高印制板的抗振、抗冲击性能,板
上的负荷应合理分布以免产生过大的应力。对
大而重的元件(重量超过15g或体积超过27cm3)
尽可能布置在靠近固定端,并降低其重心或加
金属结构件固定。
(1) 采用信号线与地线交错排列或地线(层)
包围信号线,以达到良好的隔离作用。
(2) 采用双信号带状线时,相邻的两层信号
线不宜平行布设,应互相垂直、斜交,以减少
分布电容产生,防止信号耦合。同时不宜直角
或锐角走线,应以圆角走弧线与斜线,尽量降
低可能发生的干扰。
(3) 减少信号线的长度。目前在保持高密度
走线下,缩短信号传输线的最有效的方法是采
用多层板结构。
(4) 应把最高频信号或最高速数字化信号
组件尽量接近印制电路板连接边的输入输出
(I/O) 处,使它们的传输线走线最短。
(5) 对高频信号和高速数字化信号的组件的
引脚,应采用有BGA ( Ball GridArray球栅阵
列) 类型结构而尽量不采用密集的QFP(方形
扁平封装) 形式。
(6) 采用最新的CSP(裸芯片封装)技术。