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第八讲：回流焊接.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约73页举报非法文档有奖

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文档列表 文档介绍

回流焊接工艺
1 回流焊接工艺的目的
2 回流焊接工艺的基本过程
主要内容
3 回流焊接工艺使用的设备
4 回流焊炉的技术参数
5回流焊炉的结构
6劲拓NS-800回流焊炉的操作方法
7回流焊炉参数设定指导
8回流焊炉应用实例
9 回流焊接工艺的主要缺陷及解决措施
1 回流焊接工艺的目的
(1)针对印锡板(工艺路线为:锡膏印刷+贴片+回流),
目的是加热熔化锡膏,将器件的引脚或焊端通过溶融的
锡膏与PCB的焊盘进行焊接,以进行电气连接。
(2)针对印胶板/点胶板(工艺路线为:SMT胶印刷/SMT胶点
涂+贴片+回流),目的是加热固化SMT胶,将器件体底
部通过固化的SMT胶与PCB向对应的位置进行粘结固定。
2 回流焊接工艺的基本过程
(1)基本传送
(2)预热
把PCB温度加热到150℃。
预热阶段的目的是把焊膏中较低熔点的溶剂挥发走。
(3)均热
把整个板子从150℃加热到180℃,使电路板达到温度均匀。时间一般为70-120秒。
(4)回流
把板子加热到融化区,使焊膏融化,板子达到最高温度,一般是230℃至245℃。
(5)冷却
温度下降的过程,冷却速率为3-5℃/秒。
3 回流焊接工艺使用的设备
用于回流焊接的设备称为回流焊炉。
5回流焊炉的结构
1. 加热系统
加热系统包括升温区、保温区、再流区
回流焊炉根据加热方式的不同可以分为热板回流焊炉、红外回流焊炉、热风回流焊炉、红外热风回流焊炉、气相回流焊炉等。目前使用最多的是热风回流焊炉。

第八讲：回流焊接来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.