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LED显示屏制作中的模组表面处理技术介绍

随着LED显示屏表面处理的技术不断成熟,制作工艺各有不同。现在我们可以把LED显示屏表面处理技术分为表贴模组、亚表贴模组、三合一表贴模组、三并一表贴模组、插灯模组。现就各种模组技术进行简单介绍:
表贴模组
表贴也叫做SMT,将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面,灯脚不用穿过PCB板,由这种工艺做成的模组叫做表贴模组;
优点是:视角大,显示图象柔和,像素密度大,适合室内观看。
缺点是:亮度不够高,灯管自身散热不够好。
亚表贴模组
是介于DIP和SMT之间的一种产品,其LED灯的封装表面和SMT一样,但是它的正负级引脚和DIP的一样,生产时也是穿过PCB来焊接的,
优点是:亮度高,显示效果好。
缺点是:工艺复杂,维修困难,故成本较高。
三合一表贴
是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内。
优点是:生产简单,显示效果好。
缺点是:分光分色难,成本高。
三并一表贴
是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起,这样不但具有三合一所有的各个优点,还能解决三合一的各种缺点。
插灯模组
插灯模组是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板,通过焊接将锡灌满在灯孔内,由这种工艺做成的模组就是插灯模组。
优点是:视角大,亮度高,散热好;
缺点是:像素密度小。
从上面的几种分类我们可以看出,不同的分类模组有其不同的优缺点,所以我们在选购LED显示屏时,要根据自己的需求以及应用环境等一系列情况而定,不要盲目地选购。
那么,如何选择一种好的模组,是LED显示屏质量的基础。目前行业内显示屏按照应用分为:户内和户外。户内则为表贴三合一、三并一等SMT贴装技术;户外则为:插灯DIP技术。
选择标准有以下几个标准:(1)有先进生产设备;(2)有先进检测仪器;(
3)有完整的品质控制工艺;(4)资金优势;(5)生产规模大小即月生产能力;(6)成功案例多少等。这些条件具备