电路板设计工艺规范.ppt

电路板设计工艺规范
四川华迪信息技术有限公司

电路板设计目标分析
电气性能
可生产性能
性价比
稳定性(包括干扰)
可维护性能
观赏性
原理图设计目标?
8/11/2018
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Hwadee
硬件设计不等于protel使用
某些学校由于种种原因容易把protel的操作等同于电路板设计
熟练操作protel并不等于能设计出好的PCB板
PCB的设计是电子工程技术人员的基本技能,PCB板设计人员必需有扎实的基础(材料知识,工艺知识,电路知识,工程及调试经验等)
8/11/2018
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Hwadee
自动布线与手工布线
在做电子产品时,基本上不会用自动布线,自动布线一方面由于算法的原因,无法象手工布线那样按照设计者的意愿做,另外一方面,即使自动布线了,最后还得手工更改线路,因此还不如直接手工布线更好。
即使采用自动布线,也需要对开发平台相当熟悉(规则设置),且有相当深入的手工布局布线经验(自动布线完后必需进行手工调整,必需对结果进行判断是否投产)。
本项目必需手工布局布线完成,希望大家细心体会,终有收获。
8/11/2018
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Hwadee
目的和适用范围
规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等技术要求
本规范适用于所有产品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。
8/11/2018
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Hwadee
PCB材料要求
确定PCB所选用的板材,例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高TG值的板材,应在文件中注明厚度公差。
确定PCB铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或OSP等,并在文件中注明。
玻璃转换温度,温度一旦高于Tg,物理特性变化非常明显,如同玻璃加热软化
有机可焊性保护层(OSP, Organic solderability preservative)是一种有机涂层,用来防止铜在焊接以前氧化,也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。
8/11/2018
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Hwadee
热设计要求
高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路
散热器的放置应考虑利于对流
温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源,一般要求: a. 在风冷条件下,; b. 自然冷条件下,。
大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连,对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘
过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性,(对于不对称焊盘)
高热器件的安装方式及是否考虑带散热器,确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。
8/11/2018
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Hwadee
器件库选型要求
已有PCB元件封装库的选用应确认无误PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径8—20mil),考虑公差可适当增加,确保透锡良好。元件的孔径形成序列化,40mil以上按5 mil递加;40 mil以下按4 mil递减,即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil. 器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系器件引脚直径(D) PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径D≤ D+/+
<D≦ D+ D> D+ 建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求
8/11/2018
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Hwadee
器件库选型要求
新器件的PCB元件封装库应确定无误,新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊、波峰焊、通孔回流焊)要求的元件库。
需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库。
轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少,以减少器件的成型和安装工具。
锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化,若是金属化焊盘,那么焊接后,焊盘内的那段电阻将被短路,电