电子组装技术与设备：SMT贴装设备与质量分析研究.doc

电子组装技术与设备：SMT贴装设备与质量分析研究.doc南京信息职业技术学院
毕业设计论文
作者 XXX 学号 20821P39
系部机电学院
专业电子组装技术与设备
题目 SMT贴装设备与质量分析研究

指导教师 XXXXXXXXXX
评阅教师
完成时间: 2013 年月日
毕业设计(论文)中文摘要
题目:SMT贴装设备与质量
摘要:本文探讨了SMT贴装设备的结构设计和工作的主要流程以及贴装过程中的质量控制等,重点介绍了贴装设备的结构和贴装设备贴装过程中常见故障的分析及其解决方案。
贴装设备对于SMT生产的效率和品质有着至关重要的影响,贴装设备的选择以及程序的优化很大程度上决定了SMT生产的产量与质量,如贴装设备的类型有CP和QP之分,CP主要用于贴装电阻电容等片式元件,而QP则主要用于贴装密引脚的IC元件,此外,通过对贴装结果产生的不良分析可以通过对置件坐标的优化来提高贴装的质量等一系列的问题,本文重点围绕着贴装设备的工作流程以及其贴装结果的分析进行介绍。
关键词:贴装设备结构工作流程质量控制
毕业设计(论文)外文摘要
Title:SMT placement equipment and quality
Abstract:This paper discusses the SMT placement equipment structure design and work process and pasted on the main in the process of quality control, this paper introduces the structure and mounted equipment mounted equipment pasted on the analysis of mon faults in the process and its solution.
Mounted equipment for SMT production efficiency and quality has very important influence, mounted equipment choice and process optimization largely determines the SMT production output and quality, such as mounted equipment types have CP and the points, CP QP mainly used for mounted resistance capacitance, and such ponent QP is mainly used for mounted dense pins, in addition, the ponent of mounted by the analysis of the adverse to buy a coordinate through the optimization to improve the quality of the mounted a series of problems, this paper mainly revolves around pasted on the working process and its equipment mounted result analysis was introduced.
Keywords:Mounted equipment structure work process quality control
目录
1 引言——SMT简述
2 贴装技术的原理及贴装设备简介
贴装设备的基本结构
贴装设备的类型
贴装设备的技术参数
贴装设备的编程
3 贴装工艺过程
4 贴装质量分析
抛料问题
飞件问题
元件移位
5 贴装工艺的现状及其发展
结论
致谢
参考文献
1 引言
进入21世纪以来,中国电子信息产品制造业加快了发展步伐,每年都以20%以上的速度高速增长,成为国民经济的支柱产业,整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展,中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展,整体规模也居世界前列。
表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的