PCBA外观检验规范.doc

PCBA
外观检验规范
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开发部
生产部
计供部
工艺组
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Revised 3: / /
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A
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建立PCBA外观目检检验标准,确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之质量。
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(在无特殊规定的情况外),自行生产与委托协力厂生产皆适用。
特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
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(Critical Defect):系指缺点足以造***体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为严重缺点,以CR表示之。
(Major Defect):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
(Minor Defect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。
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(Accept Criterion):接收标准为包括理想状况、接收状况、拒收状况等三种状况。
(Target Condition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
(Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为接收状况。
(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。
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:
:室内照明 800LUX以上,必要时以(5倍以上)(含)放大镜带照灯检验确认。
ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)。
。
:
,由上到下.
SMT组装工艺标准
项目:芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)

w
w
理想状(Target Condition)
1. 芯片状零件恰能座落在焊
垫的中央且未发生偏出,
所有各金属封头都能完全
与焊垫接触。
注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件

X≦1/2W X≦1/2W
X≦1/2W X≦1/2W
接收状(Accept Condition)
,但
尚未大于其零件宽度的50%
(X≦1/2W)
X>1/2W X>1/2W
拒收状(Reject Condition)
,大
于零件宽度的50%(MI)。
(X>1/2W)
SMT组装工艺标准
项目:芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)
W W
理想状(Target Condition)

的中央且未发生偏出,所有
各金属封头都能完全与焊垫
接触。
注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件。

Y2 ≧5mil
Y1 ≧1/4W
接收状(Accept Condition)
,但焊垫尚保
有其零件宽度的25%以上。
(Y1 ≧1/4W)
,
但仍盖住焊垫5mil()
以上。
(Y2 ≧5mil)


330
Y1 <1/4W
Y2 <5mil
拒收状(Reject Condition)
,焊垫未保
有其零件宽度的25% (MI)
。(Y1<1/4W)
,
盖住焊垫不足 5mil
()(MI)。
(Y2<5mil)
。
SMT组装工艺标准
项目:芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)

D
理想状况(Target Condition)
〝接触点〞在焊垫中
心
注:为明了起见,焊点上的锡已
省去。

Y≦1/3D

Y≦1/3D
X2≧