下载此文档

多层印制电路板技术报告.doc


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约18页 举报非法文档有奖
1/18
下载提示
  • 1.该资料是网友上传的,本站提供全文预览,预览什么样,下载就什么样。
  • 2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
  • 3.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
1/18 下载此文档
文档列表 文档介绍
多层印制板设计综合实训技术报告
组号:
成员姓名:
班级:
指导教师:
课程名称:多层印制电路板设计综合实训
提交日期:
目录
一、

基本原理
基本要求
电路中主要芯片
BGA6589芯片
BGU2003芯片
电路设计过程
电路图

电路PCB图
二、基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计

基本原理
基本要求
电路中主要芯片
ISP1521芯片
NDS9435A芯片
PCF8582芯片
电路设计过程
电路图

电路PCB图
三、实训总结
一、

基本原理
在用户新片的控制下(SPDT-PIN),在TX时隙,基于结型二极管BAP51-02的头端SPDT开关(Single-Pole Double-Throw 单刀双掷开关)关闭位于天线和功率放大器之间的通道。PA能够被关闭或打开。输出的信号能够通过天线发射入以太空间。以太是无线RF信号从一个接入点到另一个接入点传输的自然环境媒体。由于TX信号通过BGA6589功率放大器放大,因此可以发射更强的功率并能到达更远的地方。RX时隙段是接收信号。在这种工作模式下,天线在SPDT-PIN的控制下切离PA(功率放大器)并被连接到LNA输入端。LNA能够被打开或关闭。对接收机的性能进行系统分析显示,通过减小RX系统噪声的影响,BGU2003低噪声放大器的确能改善接收机的灵敏度。在噪声输入接收IC前设置非常低噪声、合适的增益时是有可能做到的。这将导致接收机能够在接入点完全接收更远距离的信号。其效果可以通过数学的关系描述如下:
普通的噪声图(NF)定义:
当系统工作于华氏0度以上的时候,噪声比率F大于1(F>1或NF>0dB)。叠加LNA和RX芯片的作用,整个系统噪声比率将为:
说明系统噪声比率(包括LNA和RX芯片)至少为。等式中还包含RX通道芯片引起的二级噪声。但这个噪声将被LNA增益所衰减。采用合适的LNA的确能减小输入芯片的噪声比率。在这种关系中LNA的噪声比率是主要的。
基本要求
⑴学****PCB的电子兼容设计的相关知识;
⑵通过技术文档了解电路的功能;
⑶查阅资料完成设计资料预审。包括电路原理图功能设计要求、结构图分析,学****相关电子技术资料;
⑷制定工作计划;
⑸完成绘制电路图;
⑹完成PCB板设计。
电路中主要芯片
BGA6589芯片
芯片特点
◆ 50Ω增益阻抗带宽
◆ 20dBm输出功率
◆ SOT89封装
◆单电源供电
芯片应用
◆宽频带媒体功率增益
◆小信号高线性放大
◆可变增益和高功率放大与BGA2031的连接
◆移动电话和PCD和PDCD
◆IF/RF减震器放大

◆CATV的放大器驱动程序
芯片描述
BGA6589是硅材料的单片集成电路微波回路,宽频带的功率放大内部附有匹配电路,由3个引脚SOT89塑制低热阻的SMD封装。
对中等功率增益模块BGA6x89系列电阻反馈达林顿配置放大器。电阻反馈提供大带宽,精度高。
芯片外形及符号
图二
芯片封装
图三
BGU2003芯片
芯片特点
◆低电流
◆高电压增益
◆低噪声
◆纹波电流调整控制管脚
◆供给和射频输出引脚连接
芯片应用
◆射频前端
◆低噪声放大
◆卫星电视
◆高频振荡
◆宽带应用,如手机,无绳电话等
芯片描述
BGU2003是一个由硅材料的双极性NPN的晶体管组成的单片微波集成电路,低偏置电压,采用塑料4引脚的SOT343R封装。
芯片外形及符号
图四
芯片封装
图五
电路设计过程
为了防止过压或电源极性错误对参考板的破坏,主板的接线上有一个输入的旁路稳压管(D7、D8、D9)。在出现错误偏置的时候,二极管将直流终端旁路到地。由于这些原因,请调整直流电源的限流器同时检查正确的电源极性和电压值。主板上的几个发光二极管直观反映实际工作模式的主板功能。
SPDT:
SPDT开关由{D1、D2、R1、C4、C3、L1、C2、C1}等电路组成。电路Q3,D6,R7,C18控制开关的模式。PIN二极管的正向电流通

多层印制电路板技术报告 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.

非法内容举报中心
文档信息
  • 页数18
  • 收藏数0 收藏
  • 顶次数0
  • 上传人593951664
  • 文件大小682 KB
  • 时间2018-08-18