存储器件发展动态跟踪.doc

存储器件
一、概述
从99年下半年开始,半导体存储器全球化供货紧张,从针对各个厂家产能状况和最新生产线的开工能力形势来看,预计最迟到2003年才会缓解,主要的原因是全球半导体产业的发展无法满足高速增长的PC行业、通信行业、家电行业、汽车电子行业的发展需求,半导体IC器件的晶片(Wafer)供应不能得到保证所导致。
1、台湾在该行业中加工领域占据很重要地位,但台系厂家有一个非常明显的不足之处:在设计水平、工艺水平、品质保证等方面无法满足通信行业的需求,因此,台系厂家的产能主要面向廉价的PC、消费类电子行业,产能主要停留于前期类型存储器器件,对目前的高集成度、高附加值、先进工艺的存储器缺乏竞争力,它们只能在低档次的存储器市场扮演主要角色,目前对大陆的供应在PC、VCD等消费电子产品领域。因此国内通信厂商大多只能是集中于选择韩、日、欧美等厂家。
2、由于当前正处于存储器的转型时期(如很多厂家为了解决供货紧张问题,一方面加大投入,//,即增加产能又将低成本),加之各厂家产能调整、收购或联合:象HYUNDAI兼并LG,CYPRESS兼并GALVANTECH,MICRON兼并TI。另外,日本国内各大半导体公司也进行强强联合:NEC和HITACHI,TOSHIBA和FUJITSU等公司都在进行联合开发新技术产品,欧美厂家也在加紧联合和兼并进程。因此,今后的存储市场,厂家将越来越专业化,垄断性越来越强。
3、由于通信产品的更新换代速度较PC和家电产品慢,随着存储器的技术发展,现有在通信产品应用的一些存储器将面临淘汰,如:在通信领域应用的EEPROM、EPROM正逐渐被FLASH所取代,大容量高速的异步SRAM被同步类型的SRAM所取代。同时,新类型的存储器正得到广泛应用,如:可用内容寻址的存储器(CAM)在IP技术产品中正得到广泛应用,宽带产品中对高数据宽度、超大容量内存芯片(DRAM)的需求,移动通信产品中对大容量、低电压支持相关协议的FLASH的需求等。
这些都是国内通信厂商的受制因素,必须引起我们足够重视,须有一个相应的对策,否则就会非常被动。
二、DRAM发展趋势
1、DRAM厂家排名(99年):
(1)SAMSUNG
(2)HYUNDAI
(3)MICRON
(4)NEC
(5)SIEMENS
(6)MITSUBISHI
(7)HITACHI
(8)LG
(9)TOSHIBA
(10)TI
2、DRAM生产厂家分布
DRAM生产厂家分布如图1所示。

图1:DRAM 生产厂家分布
3、DRAM发展趋势
DRAM市场曾经在1998年-1999年度动荡不止,全球各主流厂家之间展开了剧烈的竞争,进入2000年后,随着厂家之间兼并和联合的结束,基本上形成了以美、韩、日厂家为主的三大集团,辅之以东南亚一些主要面向PC行业的小厂家。
(1)目前64Mb主流SDRAM已开始向128Mb、256Mb过渡,2000年128Mb SDRAM产量将超过64Mb,2001年将以128Mb、256Mb为主;
(2)能提高存储器存取速度的新产品不断推出,如:EDRAM、CDRAM、SDRAM、RDRAM、SLDRAM、
DDR DRAM、DRDRAM等,这些新型DRAM是不同厂家推出的产品,目前占据主导地位的是SDRAM,下一代的新型DRAM预计将会在DDR DRAM、SLDRAM、RDRAM中产生;
(3)DRAM器件从最初的FPM DRAM到EDO DRAM、突发方式EDO DRAM以致今天的SDRAM、CDRAM、EDRAM、RDRAM等,其发展更新速度已经越来越快,周期越来越短。FPM 和EDO类型DRAM已经淘汰,SDRAM和RDRAM的竞争已明朗化,今后会成为两大主流DRAM,通信产品中以SDRAM类型为主;
5、主流厂家芯片选型方向
M 厂家:MICRON、HYUNDAI、SAMSUNG、NEC、HITACHI等
M 选取类型:SDRAM或RDRAM
M 容量大小:64Mbit及以上
M 数据宽度:16bit及以上
M 适用主频:100MHZ及以上(多数厂家CAS Latency有两种选择)
三、FLASH发展趋势
1、FLASH厂家排名(99年):
(1)INTEL 600mil/年(产能)
(2)AMD 400mil/年(产能)
(3)FUJITSU ....
(4)SHARP ....
(5)ST 300mil/年(产能)
(6)TOSHIBA ....
(7)ATMEL ....