PCB布局布线.doc

数字地和模拟地尽量分开,以保证数字部分和模拟部分能够有各自的回流路径。但是最终需要将数字地和模拟地连接在一起,可以在电源处单点连接,也可在ADC处单点连接。设计之初最好在电源处和ADC处都流出连接的位置,在实际调试时再确定在哪单点连接。
信号线,如果速度大于100MHz,则一根信号线上的过孔最好不要超过两个,过孔不能太小,一般,10个mil的孔径即可。 地的过孔,适当的多一些会减少地回路和阻抗。放的原则是就进器件。 
高速设计不用分数字地和模拟地。
×线宽(mm)=A,这时最大电流。设计时候不能用熔断电流做预算。这样就是铜线的截面积。
一般高速设计在30MHz的速度,就要考虑对电路进行仿真了。 
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[主持人:]
各位听众(网友),上午好!欢迎参加中电网在线座谈。今天,我们有幸邀请到ADI公司的专家就“新型改进的高速印制电路板(PCB)布线实践指南”举行在线座谈。在座谈中,您可就您关心的问题与ADI公司的专家在线进行直接、实时的对话交流。中电网衷心希望通过大家的共同努力,不仅能够增进各位听众(网友)对“新型改进的高速印制电路板(PCB)布线实践指南”的了解和掌握,而且能够为大家事业的发展带来裨益。 
[2009-1-6 10:10:40]
[问:qizhi_liu]
对于一个采集卡使用多个高速ADC芯片的设计,一般应分别把其AGND和DGND分别连到一起或平面,然后再把二者连接到一起。我们的问题是,当不是一个卡上的多个ADC,而是多个带有独立ADC的采集卡时,如果安排各自的AGND和DGND平面,如果最后连接各卡的AGND和DGND平面?谢谢! 
[答:Fountain]
对于高速电路设计,不建议划分模拟地和数字地; 对于精密的应用,最好从背板开始划分AGND and DGND, 不同的板卡的模拟部分和数字部分分别接到背板的模拟or数字部分,最后单点共地 
[2009-1-6 10:31:53]
[问:st168]
您好!请问在设计一块高速的电路板时,在布线方面需要注意那些事项?如何布线减小电磁干扰? 
[答:Neil]
对于高速电路板的设计要注意各种寄生参数,对于高速信号线而言要尽量走的短一些,且要走直线,对于差分的高速信号线,要注意紧耦合和走线等长的问题,对于高速信号线还要注意不同模型的区别,我们的幻灯片有介绍对于RF信号线如何走,以及如何设计RF板,可以考虑用地屏蔽的方法来减小电磁干扰。 
[2009-1-6 10:32:39]
[问:zdwupk]
我从事仪表的设计,有时候焊接的印制板会出现一些奇怪的现象,比如说振铃现象,但不是每块电路都会出现,还有就是同一个电路不同的人设计参数就需要进行调整。怀疑是印制板设计不合适造成的,希望能够得到贵公司的设计经验。 
[答:Chilann]
I think this is due to the variation in inductance on the solder point at the amplifier output. Sometimes, even putting a little more solder can change the inductance in the feedback pin, thus affecting the performance of the filter, or maybe you are using a standard pinout board at high speed which is not maximized for low distortion performance.
I suggest doing a simulaion in MultiSim, adjust inductance at the output lead can see whether you are seeing the same thing for the current board you are using.
I am also curious, which evaluation board are you using? We do have new evaluation boards that we have minimized the capacitive and inductive effect. You can go to our product page l-fltr to check it out. You may also wanna consider our low distotion amps with the