详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流程.pptx

PCB生产流程工序介绍
前言
电子产品与我们的日常生活息息相关,随着科技的日益
发展,电子产品趋向于体积更小,重量更轻,功能更强大的
方向发展。
PCB(Printed Circuit Board),又称为印刷线路板,作为电子
产品中的一个重要组成部件,是电子元器件的支撑体,是电
子元器件电气连接的载体,起着不可或缺的作用。
1. PCB种类及制法
在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。
以下就归纳一些通用的区别方法,来简单介绍PCB的分类以及制造方法。
PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散热性能。
前言
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b. 软板 Flexible PCB
c. 软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a. 单面板
b. 双面板
c. 多层板
D. 以用途分:通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板……
前言
制造方法介绍
A. 减除法
B. 加成法
C. 其他
前言
开料
(Issue Material)
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
.
銅箔(copper foil)
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
开料流程说明
切料:按照订单要求,将大料切成MI规定的大小。
磨边/圆角:通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下
的玻璃纤维,以减少在后工序生产过程中擦花和划
伤板面,造成品质隐患。
烤板:通过烘烤去除水汽和有机挥发物,释放内应力,促进交联
反应,增加板料尺寸稳定性,化学稳定性和机械强度。
开料
(Issue Material)
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
内层清洗
(Inner Layer Cleaning )
湿膜
(Wet Film)
干膜
(Dry Film)
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
抗蝕刻油墨etching resist