印制电路板的设计与制作.doc

印制电路板的设计与制作
目录
印制电路板的设计
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(一)印制板的组成(二)印制板的种类(三)印制板的安装技术
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(一)设计目标(二)设计前准备工作
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(一)整机电路的布局原则(二)元器件的安装与布局
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(一)焊盘的设计(二)印制导线的设计(三)过孔和引线孔的设计
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(一)地线设计(二)电源线设计(三)电磁兼容性设计
(四)器件布置设计(五)散热设计(六)板间配线设计
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(一)手工设计印制电路板图(二)计算机辅助设计印制电路板图
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印制电路板的制作
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(一)减成法(二)加成法
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(一)双面印制板制作的工艺流程(二)单面印制板制作的工艺流程
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(一)描图蚀刻法(二)贴图蚀刻法(三)雕刻法
(四)“转印”蚀刻法
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(一)印制导线断路的修复(二)印制导线起翘的修复
印制电路板(Printed circuit board,PCB)也称为印制线路板、印刷电路板,简称印制板。印制电路的概念是1936年由英国Eisler博士首先提出,他首创了在绝缘基板上全面覆盖金属箔,涂上耐蚀刻油墨后再将不需要的金属箔腐蚀掉的印制板制造基本技术。
印制电路板在各种电子设备中有如下功能:
、装配的机械支撑。
(信号传输)或电绝缘。提供所要求的电气特性,
如特性阻抗等。
、助焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
印制电路板的应用降低了传统方式下的接线工作量,简化了电子产品的装配、焊接、调试工作;缩小了整机的体积,降低了产品的成本,提高了电子设备的质量和可靠性。另外,印制电路板具有良好的产品一致性,可以采用标准化设计,有利于生产过程中实现机械化和自动化,也便于整机产品的互换和维修。随着电子工业的飞速发展,印制板的使用已日趋广泛,可以说它是电子设备的关键互联件,任何电子设备均需配备。因此,印制电路板的设计与制作已成为我们学****电子技术和制作电子装置的基本功之一。
印制电路板的设计
在电子产品设计中,电路原理图不过是设计思想的初步体现,而要最终实现整机功能无疑则要通过印制电路板这个实体。印制电路板的设计,就是根据电路原理图设计出印制电路板图,但这决不意味着设计工作仅仅是简单地连通,它是整机工艺设计的重要一环,也是一门综合性的学科,需要考虑到如选材、布局、抗干扰等诸多问题。对于同一种电子产品,采用的电路原理图尽管相似,但各自不同的印制板设计水平会带来很大的差异。
印制电路板的设计现在有两种方式:人工设计和计算机辅助设计。尽管设计方式不同,设计方法也不同,但设计原则和基本思路都是一致的,都必须符合原理图的电气连接以及产品电气性能、机械性能的要求,同时考虑印制板加工工艺和电子装配工艺的基本要求。

(一)印制板的组成
印制板主要由绝缘底板(基板)和印制电路(也称导电图形)组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
(Base Material)
基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材料所制作成,一般常用的基板是敷铜板,又称覆铜板,全称敷铜箔层压板。敷铜板的整个板面上通过热压等工艺贴敷着一层铜箔。
(Printed Circuit)
覆铜板被加工成印制电路板时,许多覆铜部份被蚀刻处理掉,留下来的那些各种形状的铜膜材料就是印制电路,它主要由印制导线和焊盘等组成(如图1所示)。
(1)印制导线(Conductor)
用来形成印制电路的导电通路。
(2)焊盘(Pad)
用于印制板上电子元器件的电气连接、元件固定或两者兼备。
(3)过孔(Via)ponent Hole)
分别用于不同层面的印制电路之间的连接以及印制板上电子元器件的定位。

在印制电路板的焊盘表面可看到许多比之略大的各浅色斑痕,这就是为提高可焊性能而涂覆的助焊膜。
印制电路板上非焊盘处的铜箔是不能粘锡的,因此印制板上焊盘以外的各部位都要涂覆绿色或
棕色的一层涂料——阻焊膜。这一绝缘防护层,不但可以防止铜箔氧化,也可以防止桥焊的产生。
(Overlay)
为了方便元器件的安装和维修等,印制板的板上有一层丝网印刷面(图标面)——丝印层,这上面会印上标志图案和各元器件的电气符号、文字符号(大多是白色)等,主要用于标示出各元