无损检测技术概述.ppt

无损检测技术综述
无损检测定义概述
无损检测技术定义:
无损检测技术是在不损伤被测对象的条件下,利用材料内部结构异常或缺陷存在所引起的对热、声、光、电、磁等反应的变化,来探测各种工程材料、零部件、结构件等内部和表面缺陷,并对缺陷的类型类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化作出判断和评价。
无损检测的三种含义:
无损检测NDT(Nondestructive Testing)
无损检查NDI(Nondestructive Inspection)
无损评价NDE(Nondestructive Evalu ation)
无损检验方法的选择:
一般根据被测对象的材质、成型方法、加工过程、使用经历、缺陷的可能类型、部位、大小、方向、形状做认真分析,然后根据不同缺陷、不同材质、不同厚度选择正确的方法来达到预期检测的目的。
无损检测方法概述
射线检测
设备:射线探伤仪器、底片夹、胶片、射线铅屏蔽、胶片处理设备、底片观察光源、
曝光设备以及辐射监视设备等。
用途:检测焊接不连续性、铸件中的缩孔、气孔、疏松、热裂等,并能确定缺陷的
位置、大小和种类。同时还能检测壁厚。
优点:可获得永久记录,供后续复查。
局限性:投入高、成本高、且有放射危险。
无损检测方法概述
超声检测:
设备:超声探伤仪、探头、耦合剂及标准试块等。
用途:锻件的裂纹、分层、夹杂;焊缝中的裂纹、气孔、夹渣、未熔合、未焊透,
型材的裂纹、分层、夹杂、折叠,铸件的缩空、气泡、热裂、冷裂、疏松、
夹渣等缺陷及厚度测定。
优点:对平面型缺陷十分敏感;易于携带;穿透力强。
局限性:为耦合传感器,要求被测表面光滑;难以探测出细小裂纹;不适宜形状
复杂和表面粗糙的工作。
无损检测方法概述
涡流检测
设备:涡流探伤仪器和试块。
用途:导电材料表面和近表面的裂纹、夹杂、
折叠、凹坑、疏松等现象。
优点:经济、简便、不需要耦合工件,探头
不接触试件。
局限性:仅限于导体材料,穿透浅,需要有
判别标准。
无损检测方法概述
磁粉检测
设备:磁头、轭铁、线圈、电源及磁粉,专业设备及紫外光源。
用途:磁性材料工作表面及近表面的裂纹、折叠、夹杂、夹渣等,并能确定缺陷
的位置、大小和形状。
优点:简单、操作方便、速度快、灵敏度高。
局限性:限于铁磁材料、检测前需清洗工件、涂层太厚会引起假显示、部分需要
材料需要做退磁处理。
无损检测方法概述
渗透检测
设备:荧光或着色渗透液体、显像液、清洗剂(溶剂、乳化剂)及清洁装置,各种
光源。
用途:检测金属和非金属材料的裂纹、折叠、疏松、针孔等缺陷,并能确定缺陷
的位置、大小和形状。
优点:适用于所有材料、设备轻便、投资小、易于操作。
局限性:不适合表面疏松多孔的材料,涂料、污垢会掩饰缺陷、检测后必须清洗
工件、需要有判别标准,难以确定缺陷深度。
金属材料热加工工艺产生的缺陷
铸造过程种产生的缺陷:
孔洞类
气孔
缩孔(疏松)
裂纹冷隔类
冷裂
热裂
温裂
冷隔
夹杂和结构反常类
夹杂
化学成分不均匀(偏析)
宏观组织、微观组织不符合规定
物理、力学不符合规定
金属材料热加工工艺产生的缺陷
塑性加工过程种产生的缺陷:
锻压
原材料引入缺陷
裂纹
过烧
折叠
挤轧
分层
裂纹
折叠
划伤
原材料引入缺陷
金属材料热加工工艺产生的缺陷
焊接过程中产生的缺陷:
电弧焊
气孔
夹渣
未融合
未焊透
裂纹
钎焊
填充不足
钎料截留
基体烧蚀
压焊
未融合
未结合
撕裂
裂纹