射线透照工艺讲稿.doc

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射线在穿过物质过程中与物质相互作用会产生吸收和散射,其中散射主要由康谱顿效应造成的。与一次射线相比,散射线的能量减小,波长变长,运动方向改变。
散射源:产生散射线的物体,(凡是被射线照射到的物体,如试件、暗盒、墙壁、地面、甚至空气都会成为散射源)。
最大的散射源是试件本身。
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按散射的方向分:
前散射:来自暗盒正面的散射;
背散射:来自暗盒背面的散射;
边蚀散射:指试件周围的射线向试件背后的胶片散射,或试件中的较薄部位的射线向较厚部位散射。(这种散射会导致影像边界模糊,产生低黑度区域的周边被侵蚀,面积缩小的所谓
“边蚀”现象。)
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散射比n定义为散射线强度IS之比,即n=IS/IP。
:焦距的变化对散射比几乎没有影响;
:照射场大小对散射比几乎没有影响。除非是用极小的照射场透照,照射场直径<50mm时,随照射场↗…n↗;>50mm时, n几乎没有变化;
:在工业射线照相应用范围内,随射线能量↗…n↘;
:在相同射线能量下,随壁厚↗…n↗;
:随焊缝余高↗…n↗;焊缝中心散射比高于同厚度平板中的散射比,随着能量的增大,两者数量逐渐接近。
:随焊缝宽度↗…n↘;此外,余高形状不同,散射比也不同:焊缝余高呈三角形,n最大,圆形次之,矩形最小。。
↗…n↗。
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(散射线会使射线底片的灰雾黑度增大,影象对比度降低,对射线相质量是有害的。但由于受射线照射的一切物体都是散射源,所以实际上散射线是无法消除的,只能尽量设法减少。)
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对厚度差较大的工件,例如余高较高的焊缝或小径管透照时,散射比随射线能量的增大而减小,因此可以通过提高射线能量的方法来减少散射线;同时对主因对比度和固有不清晰度产生明显不利的。
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铅箔增感屏具有增感和吸收低能散射线的作用; 使用增感屏是减少散射线最方便、最经济,也是最常用的方法。
(选择较厚的铅箔减少散射线效果较好,但会使增感效率降低,因此厚度不能过大;实际使用时与射线能量有关,且后屏的厚度大于前屏)。
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当暗盒背后近距离内如有金属或非金属材料物体,例如钢平台、木头桌面、水泥地面等。
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使用铅罩和铅光阑可以减小照射场范围,从而在一定程度上减少散射线;
,可采用厚度补偿措施来减少散射线;
,应根据经济、方便、有效的原则加以选用,这些措施包括::
①遮蔽物:
当被透照的试件小于胶片时,应使用遮蔽物对直接处于射线照射的那部分胶片进行遮蔽,以减少边蚀散射。
②修磨试件:
通过修整,打磨的方法减小工件厚度差也可以视为减少散射线的一项措施。例如
,检查重要的焊缝时,将焊缝余高磨平后透照,可明显减小散射比,获得更佳的照相质量。
,在暗盒背面贴附“B”铅字标记。

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检验规程是通用工艺,是根据本厂生产的产品类别、产品结构特点、探伤设备、检测能力、检测技术水平等方面制定的原则性的,适用于各类产品检测的通用性技术规定。
它不反映具体产品的工艺参数值,不一定很具体,是原则性的指导文件;同时应符合有关法规、标准的要求,并满足顾客的要求,在征得委托单位同意后针对各类产品的特点进行编制,提出共同的有关规定,便于统一实施。
检验规程以文字说明为主,图表为辅。
一般由本单位Ⅲ级人员编制,另一Ⅲ级人员(无损检测责任工程师)审核,本单位总工程师或技术总负责人批准。
通用工艺规程应有一定覆盖性、通用性和可选择性
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专用工艺卡是专用工艺,是根据通用工艺(检验规程)的规定和要求及有关标准和合同委托要求,针对某一具体产品、或产品上的某一部件,或部件上的某一具体结构编写的专用工艺卡,要求探伤工艺参数具体,确定探伤方法和操作程序明确。以图表为主,适当辅以简单的文字说明。专用工艺卡的各参数均要求有具体数据,操作者可直接运用这些数据操作。
专用工艺卡要求做到一物一卡,对同种类工件大批量生产时,可对每种类型的工件编制一份专用工艺卡。
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透照操作应严格遵守工艺规定,操作程序、内容如下:
1)试件检查及清