PCB布局布线.docx

系统电源线与地线的处理:(1)逻辑地和模拟地要分开布线,不能合用,将它们各自的地线分别与相应的电源地线相连。在设计时,模拟地线应尽量加粗,而且尽量加大引出端的接地面积。一般来讲,对于输入输出的模拟信号,与单片机电路之间最好通过光耦进行隔离。(2)地线应构成闭环形式,提高电路的抗干扰能力。(3)地线应尽量的粗。如果地线很细的话,则地线电阻将会较大,造成接地电位随电流的变化而变化,致使信号电平不稳,导致电路的抗干扰能力下降。在布线空间允许的情况下,要保证主要地线的宽度至少在2~3mm以上,。(4)要注意接地点的选择。当电路板上信号频率低于1MHz时,由于布线和元件之间的电磁感应影响很小,而接地电路形成的环流对干扰的影响较大,所以要采用一点接地,使其不形成回路。当电路板上信号频率高于10MHz时,由于布线的电感效应明显,地线阻抗变得很大,此时接地电路形成的环流就不再是主要的问题了。所以应采用多点接地,尽量降低地线阻抗。系统电源系统的处理:(1)电源线的布置除了要根据电流的大小尽量加粗走线宽度外,在布线时还应使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方身一致。在布线工作的最后,用地线将电路板的底层没有走线的地方铺满,这些方法都有助于增强电路的抗干扰能力。(2)电源尖峰脉冲的处理(3)关键元件旁边安装去耦电容。实际上,印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。走线上引起严重的开关噪声尖峰。走线上开关噪声尖峰的唯一方法,。在安放去耦电容时需要注意以下几点:最好是使用瓷片电容,这是因为这种电容具有较低的静电损耗(ESL)和高频阻抗,另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不错。尽量不要使用钽电容,因为在高频下它的阻抗较高。 在印制电路板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容,如果体积允许的话,电容量大一些则更好。,如果电路板的空隙太小而放置不下时,可以每10个芯片左右放置一个1~10uF的钽电容。 电容的引线不要太长,尽量靠近芯片引脚,特别是高频旁路电容不能带引线。信号线的处理:(1)串扰:影响传输线间串扰的因素:耦合长度L、源端、负载端输入、输出阻抗,介电常数,传输线宽度W、厚度T,与参考平面的高度H。单片机IOIO尽量不直接驱动10mA以上的电流,不是单片机不能输出这么大的电流,而是容易形成干扰,单片机刚出来的走线基本上都是平行的,;(2)数据线的宽度应尽可能地宽,以减小阻抗。(12mil),~(18mil~20mil)则更为理想。(3)布线时避免90度折线,减少高频噪声发射。如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之